北京
国家知识产权局信息显示，天津市信卓越科技有限公司申请一项名为“一种基于计算机视觉的芯片封装缺陷自动识别方法”的专利，公开号CN121685486A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于计算机视觉的芯片封装缺陷自动识别方法，包括如下步骤：生成多尺度特征与候选区域，建立含阵列参数估计、RepPoints点集回归与分类的检测头；回归节距、旋转角、原点与松弛阈值，构建节距锁定栅格模型；输出含坐标、尺度、核权重、门控概率的点集并筛选有效点；按栅格模型投影并施加有界偏移得到节距锁定点；基于锁定点构建隐式距离场并提取缺陷轮廓；计算最小外接矩形及长度、宽度、面积、最小间隙；融合分类分数、门控保留率与曲率稳定性生成实例置信度并进行非极大值抑制；输出缺陷类别、位置框、轮廓与量测结果。本发明实现阵列先验、轮廓重建与计量的一体化处理。
天眼查资料显示，天津市信卓越科技有限公司，成立于2019年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，天津市信卓越科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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