新品首发！ 五场演讲！御微半导体在SEMICON China等你来撩！

2026年3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业，御微半导体将以“在Epsilon的尺度上，构建确定性”为主题，重磅登陆N2馆2531展位。届时，御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案，向业界展示国产高端量检测设备的“确定性”力量。

展位亮点：新品首发 +多维技术演讲

位于核心展区的御微展台，将化身技术秀场。展会首日（3月25日）14:00-14:25，御微将迎来年度重磅时刻——新品发布会。依托在高精密光学设备领域的技术积淀，此次新品创新融合"高分辨率透射+反射双光路同步紫外成像技术”，“纳米级运动控制技术“及“超大规模图像计算技术”，旨在树立全新的性能标杆。

值得关注的是，本次发布会将同步开启现场直播，未能亲临的朋友可扫描上方视频号二维码，云端共鉴高光时刻。

此外，御微特别策划了五场硬核技术演讲，从工艺演进的前瞻视角到AI赋能的实际落地，全程高能输出：

3月25日 11:00-11:20：《Logic工艺技术演变浅谈——从planar CMOS到GAA——》 （曾安生）

3月26日 11:00-11:20：《御微助力光掩模客户降本增效——全生命周期解决方案》 （聂秋平）

3月26日 14:00-14:20：《御微助力先进封装工艺节点提升》（刘云芳）

3月26日 15:00-15:20：《晶圆量检测方案助力集成电路制造良率提升》（赵赫）

3月27日 10:00-10:20：《从“看见”到“自主”闭环：量检测解决方案的AI自动驾驶之路》（韩晶晶）

全产品矩阵：深耕四大领域，构筑核心工艺壁垒

本次展会，御微不仅止于发布，更在于呈现成熟的产业化成果。四大应用领域的产品矩阵彰显其从设备到工艺的深刻理解，多款核心设备已实现批量交付与规模化量产。

掩模基板制造：Halo系列掩模基板检测设备，以高精度与高缺陷抓取率，兼容多类型版库，实现全自动缺陷回看与分析。

掩模版制造：构建全生命周期品质监控体系。i6R系列覆盖全流程监控；Raptor系列掩模图形缺陷检测设备关键缺陷检出率达100%；APEX-R1系列工业级原子力显微镜实现高精度纳米形貌表征与低损伤修复；掩模表面缺陷检测设备独创“检测+清洁”一体，对水渍、指纹等疑难缺陷实现100%检出率。

芯片制造：i12-U系列为无图形晶圆提供全表面检测，i12-F系列图形晶圆缺陷检测设备已批量交付头部客户，其中i12-F300支持明暗场同时检测与无硅片处方功能，大幅提升产线效率、缩短NPI周期。HOUYI系列套刻量测设备已广泛应用于国内逻辑与存储芯片产线。APEX-X1系列原子力显微镜量测设备，专攻FinFET、3D NAND等复杂三维结构。再搭配Raptor 系列产品，可实现缺陷源头管控。

先进封装：i12-F系列图形晶圆缺陷检测设备可支持Frame、翘曲片、透明/半透明等多种物料类型，检测缺陷尺寸可达0.12um，满足先进封装TSV、正面金属制程、背面工艺、堆叠制程等工序检测；i12-FEB5系列高精度晶圆边背缺陷检测设备，可捕获小至0.125μm的边缘缺陷，并集成多种轮廓测量、缺陷分类功能，完美契合HBM及3D封装混合键合的严苛需求。