星思半导体推出手机直连卫星终端方案，多频段芯片覆盖主流应用场景

“加快发展”这四个字，成为今年两会期间卫星互联网产业链上下游代表委员们讨论的焦点。从2024年的前瞻布局到2026年明确提出“加快发展”，政策表述完成了从技术储备到规模商用的关键切换。目前，以“GW星座”和“千帆星座”为代表的低轨卫星计划已进入密集发射期，2026年被视为从“技术验证”迈向“规模化组网”的决胜之年。在此背景下，卫星的“量产化”倒逼核心器件必须“提性能、降成本、保供应”。

而在手机直连卫星这一终端普及的核心场景中，基带芯片作为连接地面网络与太空星座的“翻译官”，其性能与成熟度直接决定了终端方案能否像智能手机一样走向大众市场。作为这一赛道的核心技术力量之一，星思半导体在手机直连卫星方面实现了持续突破。

星思半导体聚焦5G/6G蜂窝及卫星互联网技术，尤其侧重于5G NTN手机直连卫星这一商业航天最具潜力的应用场景，其产品线涵盖面向手机直连应用的L、S/C、S/S频段5G NTN基带SoC芯片，以及面向卫星通信终端的Ku、Ka频段基带SoC芯片，形成了较为完整的技术布局。

在手机直连卫星终端方案的研发进程中，星思半导体始终走在技术前沿。从2023年实验室测试起步，到2024年外场验证推进，再到2025年在轨验证取得突破，星思半导体全程参与了主流低轨卫星互联网星座的技术验证工作。2025年5月，搭载星思半导体卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功完成了全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。这一成果不仅验证了天地融合网络体制的可行性，也标志着星思半导体的手机直连卫星终端方案通过了真实空间环境的考验。

作为多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位，星思半导体在国家大力推动科技创新、布局商业航天及6G卫星互联网发展的战略背景下，积极响应号召，依托在低轨卫星互联网与5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片等领域的技术积累，先后承担了多个国家科技重大专项的研发与实施工作。这些项目的推进，为星思持续完善手机直连卫星终端方案提供了坚实的研发基础。

日后，随着低轨卫星星座组网步伐加快，手机直连卫星将从技术验证走向大众应用。星思半导体将继续秉持“掌握核心技术，打磨优质产品”的理念，在手机直连卫星终端方案领域持续深耕，为万物互联时代贡献更加成熟的基础核心芯片产品。