四川
2026年全国两会刚开场，科技部长阴和俊在部长通道上提到中国芯片攻关取得新突破。
这话一出，不少人马上想到过去那台从荷兰ASML订购却始终没到手的EUV光刻机。封锁推着产业往前走，现在成果摆在眼前。
2018年美国重启对中兴的限制，2019年又把华为列入实体清单，随后通过法案联合多国管制关键设备和材料出口。中国企业在2018年向ASML订购的那台EUV光刻机就此卡住，后来连浸没式DUV设备也全面受限。
国外分析当时普遍认为，中国先进芯片工艺会长期卡在14纳米，7纳米量产很难。ASML前首席执行官彼得·温宁克早早在2023年1月就说过，这种管制反而可能让中国加快自主研发。实际情况也确实如此，封锁没有压垮产业，反而逼着大家找新办法。
2023年8月29日，美国商务部长雷蒙多访华期间，华为Mate60系列手机发布。技术拆解显示，里面搭载的芯片达到7纳米相当水平，还支持5G。
初期产能有限，有人担心供应跟不上，但之后Pura70系列、Mate70系列、Pura80系列和Mate80系列陆续推出，7纳米芯片不但没断货，产量还越来越稳，性能也有提升。
这直接说明，用现有DUV设备加上自对准多重图案化技术，能实现先进制程。温宁克后来在荷兰节目里也讲，完全孤立中国没希望，中国团队会找到别人没想到的解决方式。
2023年7月日本宣布管制23种半导体设备出口，高端光刻胶市场本来被几家外国公司占大头。国内南大光电等企业马上加紧研发，现在ArF等光刻胶已经通过验证，部分实现少量销售，树脂等关键原料也自主搞定。从单体合成到涂布测试，每一步都在稳步推进。
设备方面，除了光刻核心，其他环节自主供应能力明显提高。2025年全社会研发投入超过3.92万亿元，强度2.8%，基础研究投入接近2800亿元，占比首次破7%，这些数字给产业提供了实打实的支撑。
先进制程受限，Chiplet和2.5D/3D封装技术就成了重点方向。把大芯片拆成几个小模块，核心部分用现有工艺，其他接口或存储用成熟制程，再通过封装连起来。这样既提高良率，又减少对单一先进工艺的依赖。
中国企业在先进封装领域跟国际水平基本同步，长电科技等公司2.5D技术已经进入稳定量产阶段，2026年国产CoWoS类方案大规模落地。整个产业链从材料到封装都在同步推进，竞争力一步步实起来。
部长阴和俊在2026年两会上讲的芯片新突破，就是这些年积累的结果。产业没被封锁打垮，反而在实干中找到出路。
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