北京
国家知识产权局信息显示，苏州鸿载自动化设备有限公司申请一项名为“一种载带打孔成型一体加工装置”的专利，公开号CN121670976A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及载带成型技术领域，尤其是一种载带打孔成型一体加工装置，包括平板机以及固定安装在其上的载板，载板上端固定安装有支架，所述载板上端面固定贯穿安装有方形模槽。通过配合组件使热压板在下压过程中同步驱动两侧的隔断滑块向中心滑动，部分封堵负压仓与承载块之间的空隙，从而主动干预和精确控制真空吸力的分布区域和大小，进而引导热软化后载带的材料均匀与可控的拉伸，有效避免材料向中心点过度集中流动，并解决口袋底部减薄和厚度不均的问题，使得成型出的口袋壁厚均匀，机械强度高，极大提升了产品良品率，并且能稳定加工不同深度要求的载带口袋，满足高精度电子元器件封装对载带尺寸的严苛要求，降低后续贴装工艺的故障率。
天眼查资料显示，苏州鸿载自动化设备有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿载自动化设备有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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