北京
国家知识产权局信息显示，江苏中科科化新材料股份有限公司申请一项名为“一种中空结构型电子器件封装用片式环氧树脂组合物”的专利，公开号CN121673759A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种适用于中空结构型电子器件封装用片式环氧树脂组合物，由55‑85份无机填料、0.25‑0.5份偶联剂、2.7‑6.3份I型环氧树脂、4‑18份II型环氧树脂、4.5‑14.2份固化剂、0.15‑0.65份固化促进剂、3‑7.4份热塑性树脂、0.15‑0.5份着色剂通过配胶、一次涂布、烘干、半固化、二次贴合、收卷裁切等工艺制备而成，该片式环氧树脂组合物在使用温度下弹性大于粘性，即表征粘弹特性的物理参数tanδ（G”/G’，损耗模量/储能模量）<0.7，能够很好的抑制流动渗透性，从而满足中空结构型电子器件的封装要求。
天眼查资料显示，江苏中科科化新材料股份有限公司，成立于2011年，位于泰州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏中科科化新材料股份有限公司参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可68个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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