北京
国家知识产权局信息显示，江西兆驰集成科技有限公司;江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“倒装LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN121692881A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及光电子制造技术领域，具体公开了一种倒装LED芯片及其制备方法。倒装LED芯片包括：衬底，层叠于衬底上的外延层、绝缘保护层、反射层、第一绝缘层、P型金属导电层、N型金属导电层、第二绝缘层、P型焊盘层和N型焊盘层；反射层设于P型半导体层的上方；反射层包括抗电迁移部、反射部和保护部；抗电迁移部和反射部相邻设置，抗电迁移部靠近N型导电台阶设置，保护部覆盖抗电迁移部和反射部；抗电迁移部包括依次层叠的抗电迁移本部和第一抗氧化部；抗电迁移本部由多组金属对组成，每组金属对均包括依次层叠的Ag金属层和AgNi合金层；第一抗氧化部由Ni、Au、Ti、Cr中的一种或多种制成。实施本发明，可提升可靠性。
天眼查资料显示，江西兆驰集成科技有限公司，成立于2025年，位于南昌市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰集成科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息25条。
江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1628条，此外企业还拥有行政许可61个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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