芯碁微装开启赴港上市进程，募资加码高端研发与海外生产基地

2026年3月，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）正式披露其首次公开发行H股并在香港联交所主板上市的申请版本。

在招股书中，芯碁微装展示了其在全球微纳直写光刻设备领域的领军地位。 文书中显示，按2024年营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15.0%。公司还表示称，其为全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的企业，微纳直写光刻技术已达到国际一流水平，打破了海外厂商在高端应用领域的垄断。

针对市场关注的业绩表现，芯碁微装披露其财务状况呈现高速增长趋势。 公司营业收入从2023年的8.29亿元快速增长至2025年的14.08亿元，复合年增长率超过37%。净利润方面，公司由2023年的1.79亿元稳步增长至2025年的2.90亿元，其中2025年净利润同比增长达80.4%。这一业绩爆发主要得益于AI服务器、新能源汽车等下游需求激增，带动了高端PCB及半导体直写光刻设备的出货量大幅增加。

在毛利率方面，芯碁微装在经历波动后展现出较强的竞争韧性。 2023年至2025年，公司综合毛利率分别为40.9%、35.5%和39.1%。2024年毛利率的短暂下滑主要受新产品保修成本增加及技术升级导致的存货撇减影响。但在细分赛道中，其半导体直写光刻设备毛利率在2025年仍维持在53.8%的高位，显示出高附加值产品的盈利护城河。

芯碁微装的业务增长表现出明显的结构化特征。 报告显示，PCB直接成像设备仍是其核心收入支柱，2025年贡献了76.7%的营收。与此同时，半导体相关业务正成为公司新的增长点，其半导体直写光刻设备及自动线系统在2025年的收入同比增长112.5%。此外，公司海外市场表现亮眼，境外收入占比从2023年的7.3%攀升至2025年的19.5%，泰国及日韩市场已成为公司全球化布局的重要支撑。

然而，尽管业绩表现强劲，招股书揭示了芯碁微装对头部客户及供应商的依赖度持续攀升。 2025年，来自前五大客户的收入占比已从2023年的23.5%大幅升至41.6%。在供应链端，前五大供应商的采购额占比也达到42.2%，其中最大供应商占比达21.2%。这种销售模式意味着，若主要客户采购计划调整或核心零部件供应商受外部因素干扰，可能将对公司的生产经营稳定性产生冲击。

而在国际层面上，芯碁微装在全球地缘政治波动中的处境亦不容忽视。 招股书显提到，虽然公司目前未向美国出口，但若产品未来进口至美国，将面临最高达35%的从价关税风险。此外，由于公司涉及批量先进封装业务，可能被视为美国对外投资安全计划（OISP）下的“受涵盖外国人士”，从而影响美国投资者的出资及合规成本。同时，公司曾与个别受美国制裁的实体进行有限交易，尽管法律顾问认为执法风险较低，但这仍是公司国产化突围过程中的不确定因素。

面对现金流错配及复杂的国际贸易限制，芯碁微装能否利用募投的“东南亚生产基地建设”及“高端研发中心升级”项目进一步强化全产业链优势，将成为其在AI时代巩固全球领先地位的关键要素之一。