TechSearch总裁：破解 AI 数据中心的算力瓶颈与封装机遇

来源：市场资讯

（来源：爱集微）

在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。

本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。

我们非常荣幸地宣布，TechSearch International总裁兼创始人E. Jan Vardaman确认出席出席本次大会，并带来题为《AI数据中心浪潮下先进封装的机遇与挑战：驱动因素与技术瓶颈》的深度演讲。

E.Jan Vardaman是全球半导体业界公认的先进封装领域权威，她于1987年在德克萨斯州奥斯汀创立 TechSearch International，该机构现已成为全球先进半导体封装与组装技术市场研究的顶尖机构。在创办TechSearch之前，她曾任职于美国电子业第一个前竞争性研究联盟（MCC）的企业研究部门。研究领域极其广泛，涵盖倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、AI 数据中心 HBM 供应链及基板短缺分析等。因其卓越的学术与产业贡献，她曾经荣获 IMAPS Daniel C. Hughes Jr. Memorial Award（2018）、Sidney J. Stein International Award（2019），目前担任 IMAPS Fellow、IEEE EPS 资深会员及 IEEE EPS 杰出讲师。

当前，先进封装已成为 AI 数据中心时代高端封装的增长驱动力。本届大会，E. Jan Vardaman将带来题为“AI数据中心浪潮下先进封装的机遇与挑战：驱动因素与技术瓶颈”的深度分享。她将结合其在 OSAT 市场研究及芯片基板领域的深厚积淀，深入探讨驱动AI数据中心封装需求增长的关键因素，并直击当前面临的技术瓶颈。在AI与半导体深度融合的趋势下，她的演讲将助力企业在复杂多变的技术与供应链环境中掌握发展先机。

本届分析师大会议程精心升级，两日共设置 22 场专题演讲及话题讨论。此外，大会首次设置了独具特色的“专家深度互动”环节，每日末尾均安排超过一小时的 Q&A 问答。与会者将有机会与 E. Jan Vardaman 及其他国际专家面对面，针对产业核心问题进行深度碰撞，破解实际发展难题。

目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。

大会报名入口

这是一次与全球顶级技术大脑对话的绝佳机会。5 月 27-28 日，上海张江，让我们共同期待 E. Jan Vardaman 带来的智慧盛宴，在 AI 与地缘格局驱动的浪潮中把握产业脉动！