北京
国家知识产权局信息显示，深圳金伟半导体材料有限公司申请一项名为“一种二氧化硅抛光液及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121652712A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于材料表面处理技术领域，具体涉及一种二氧化硅抛光液及其制备方法与应用；制备方法如下步骤：S1，将氧化剂与水混合；得到溶液A；S2，将二氧化硅硅溶胶、分散剂、悬浮剂与所述溶液A混合，得到溶液B；S3，将pH调节剂与所述溶液B混合，过滤、静置后得到二氧化硅抛光液；以100重量份计，所述二氧化硅抛光液包括：1‑15份的二氧化硅硅溶胶；4‑10份的氧化剂；1‑3份的分散剂；1‑3份的悬浮剂；余量为水；本发明的二氧化硅抛光液粒度均匀，分散性能好；抛光使用时，既能去除反应层又不会对基体表面造成新的损伤，并且具有优异的抛光效率。
天眼查资料显示，深圳金伟半导体材料有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳金伟半导体材料有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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