特斯拉“造芯”要来了，将挑战台积电？

21世纪经济报道记者 彭新

特斯拉自建芯片工厂“Terafab”项目即将于近期启动。美国当地时间3月14日，特斯拉CEO马斯克在社交媒体披露上述信息，称将在“七天后”启动超大型芯片工厂计划Terafab，目标是能自行生产AI与自动驾驶所需芯片。

这将标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次重大扩张，开启一项耗资不菲的庞大工程。

（资料图）

特斯拉“缺芯”

目前，全球先进芯片制造高度集中于台积电、三星、英特尔等少数代工厂。特斯拉一方面从英伟达等公司采购AI芯片，另一方面也在持续推进内部自研，并已分别与台积电、三星签订代工协议。

目前，特斯拉正在设计其第五代AI芯片（AI5），计划于2027年应用，以推动其自动驾驶计划。马斯克此前曾预告过这款芯片，并对供应商的产能提出担忧。

“即使我们按照芯片供应商的最佳情况推演，产量仍然不够”，马斯克在2025年特斯拉年度股东大会上表示，“所以我认为我们可能不得不建立一座‘Terafab’。它就像‘超级工厂’（Gigafactory），但规模要大得多，这件事非做不可。”

他指出，该工厂不仅要覆盖AI系统芯片，存储芯片更可能成为供应瓶颈，因此需要整合逻辑、存储与封装等完整产线，以确保未来三至四年的芯片供应不受制约。

今年1月，马斯克在特斯拉财报电话会上进一步指出，与现有合作伙伴三星、美光以及台积电，在产能与供货水平上“无法满足特斯拉三至四年后的需求”。他进一步表示，若要消除这一“极有可能出现的瓶颈”，特斯拉势必要自行建造Terafab级别的晶圆厂，掌握关键AI及车用芯片的产能主导权。

据马斯克此前表述，Terafab的目标是实现每年1000亿至2000亿颗芯片的产量，若能达成，理论上将成为全球产量最大的芯片厂之一，有望成为全球超大规模芯片制造项目之一。

马斯克还对半导体制造业沿用多年的洁净室标准提出质疑。他在一次采访中称，要建一座工人可以“抽雪茄、吃汉堡”的2纳米芯片厂。

此外，马斯克未提及Terafab的厂址、投资额、合作方等信息，外界对Terafab的相关信息知之甚少。

外界推测，Terafab的可能落地模式之一，是特斯拉与台积电、英特尔等芯片制造商签订技术授权协议，由特斯拉出资协助建立产线。由于台积电对提前预订产能的合作模式持开放态度，这或将成为Terafab落地的路径之一。

此外，作为美国本土企业，特斯拉与英特尔合作也存在可能，马斯克本人也曾公开提及这一方向。

然而，涉足芯片制造也意味着承担沉重的资本支出与运营成本。建造一座先进制程芯片厂，投资额动辄数十亿乃至数百亿美元，还须应对技术迭代迅速、良率爬坡周期漫长、高端人才供给紧张等多重挑战，尤其是在台积电、三星等代表的晶圆代工模式已高度成熟的格局下，自建芯片厂能否在成本与效益上真正形成优势有待市场检验。

AI需求推高晶圆代工业

目前来看，马斯克希望入局的芯片制造行业，正在被AI浪潮所重塑。

市场调研机构集邦咨询3月12日发表的报告显示，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，约达463亿美元，全年合计产值约1695亿美元，同比增长26.3%，创下历史新高。

当前在AI需求带动下，存储芯片正处于一轮超级周期，无论是上游的晶圆代工，还是中间的芯片厂商，以及下游的终端厂商都受到广泛影响。

集邦咨询称，在先进制程方面，AI服务器GPU及谷歌TPU需求持续旺盛，叠加智能手机新品驱动旗舰主芯片投片，出货表现强劲。成熟制程方面，服务器及边缘AI带来的电源管理订单支撑8英寸产线维持高产能利用率，甚至酝酿涨价，12英寸产能利用率则大致持平。

主要晶圆代工龙头中，台积电季度营收环比增长2%至337亿美元，市占率达到70.4%，稳居第一。集邦咨询表示，尽管台积电整体晶圆出货量略减，但以iPhone 17为核心的手机旗舰AP新品拉动3纳米晶圆出货，推高整体平均售价（ASP）。

今年1月，台积电在公布2025全年财报时表示预计2026年资本开支介于520~560亿美元，创历史新高，较2025全年409亿美元的资本开支涨幅约三成，进一步扩大投资。

对此，台积电董事长、总裁魏哲家在财报后电话会上称，2025年台积电来自于AI芯片的收入占总营收的中高双位数（high-teens percent），2026年晶圆代工行业将同比增长14%，而台积电超过这一水平，预计2026年收入同比增长超过30%。

三星则受益于2纳米新品出货及HBM4逻辑晶粒开始产出，三星代工业务本季营收季增6.7%至近34亿美元，正式扭亏为盈，市占从6.8%提升至7.1%，跃居第二。

中芯国际第四季度营收环比增长4.5%至近24.9亿美元，增长动能来自晶圆出货量扩大、ASP小幅提升及年底光罩出货增量，排名第三。

中芯国际联合首席执行官赵海军指出，人工智能对于存储产品有强劲需求，挤压了尤其是中低端手机的产品能拿到的存储供应，生产这些产品的厂商因而需求量下降。而AI、存储、中高端应用的需求持续增加。

AI需求高涨推动晶圆代工价格进一步上行。赵海军表示，公司定价随供需变化而调整：当上游出现结构性紧缺、主流供应商普遍涨价时，公司报价亦会同步跟进。他具体指出，存储价格上行带动相关代工报价走强，BCD等电源与功率特色工艺亦处于供不应求状态，需求主要来自AI、数据中心及汽车场景；此外，产品良率与质量的持续改善，也为部分品类提价提供了支撑。