北京
国家知识产权局信息显示，德中（天津）技术发展股份有限公司申请一项名为“采用多种形态激光制作阻焊图案的电路板制备方法”的专利，公开号CN121665470A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供了采用多种形态激光制作阻焊图案的电路板制备方法，解决了现有技术中电路板制备工艺流程复杂的问题。本发明的电路板制备方法包括：提供基材；在基材的一侧形成非光敏阻焊膜层；采用激光束刻蚀非光敏阻焊膜层及导电图案，其中，第一激光束用于勾勒阻焊膜层中需要去除部分的轮廓，第二激光束用于去除被勾勒轮廓内的阻焊膜层，第三激光束用于去除焊接部表面的氧化物、污染物和凸点等部分，有效地提升去除阻焊膜层中特定区域的准确性，也能够降低对基材以及导电图案的损伤，同时能够精准修整焊接部。相比于现有技术，采用激光刻蚀非光敏的阻焊膜层能够节省制备工艺的流程以及降低流程的复杂程度，使用的化学用品较少，有助于降低生产成本。
天眼查资料显示，德中（天津）技术发展股份有限公司，成立于1998年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5996.2789万。通过天眼查大数据分析，德中（天津）技术发展股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目104次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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