北京
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国家知识产权局信息显示，上海灵境光启科技有限公司申请一项名为“大线宽深沟槽平坦化方法及晶圆”的专利，公开号CN121665928A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种大线宽深沟槽平坦化方法，包括步骤：在具有所述大线宽深沟槽的衬底片上方淀积介质层；对所述介质层进行研磨，并将研磨产生的碎屑保留在所述沟槽中；重复上述淀积和研磨的步骤，直至形成平坦的表面。本申请还提供了一种包含使用该平坦化方法加工的沟槽的晶圆。本申请的方案能够降低裂片风险，改善产品性能指标。
天眼查资料显示，上海灵境光启科技有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海灵境光启科技有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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