北京
国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“硅片合道运输装置”的专利，授权公告号CN223993874U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种硅片合道运输装置，该硅片合道运输装置包括多个第一输送机构、第二输送机构和转运机构，第一输送机构用于输送多个硅片。第二输送机构用于接收多个第一输送机构上的硅片，转运机构包括横向移动组件和多个固定组件，横向移动组件包括横向件，横向件具有沿硅片合道运输装置左右方向的移动自由度，每个固定组件连接横向件，每个固定组件能够固定硅片或与硅片分离，用于将多个第一输送机构上的硅片输送至第二输送机构上。通过上述设置，可以提高硅片的输送效率。
天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，专利信息339条，此外企业还拥有行政许可10个。
浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目217次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1159条，此外企业还拥有行政许可40个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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