北京
国家知识产权局信息显示，天津伟测半导体科技有限公司、上海伟测半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种结合全值仿真与二分法的电压Trim测试方法”的专利，公开号CN121633797A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种结合全值仿真与二分法的电压Trim测试方法，本发明涉及半导体测试技术领域，通过查表法根据预存的修调码值与电压映射关系确定初始修调码值，以初始修调码值为基准划定修调码值子集，在子集范围内通过精确搜索法确定目标修调码值，精确搜索法包括全值仿真法和二分法两种实现方式，全值仿真法通过HDCTO板卡执行微指令测试pattern，遍历写入子集内各修调码值并同步采集电压数据，二分法通过迭代计算中间值、测量比较、更新区间的方式快速收敛至目标值，本发明融合查表法的快速定位优势与精确搜索法的高准确度优势，在保证测试准确度显著提升的同时，实现了高准确度与低时间成本的平衡。
天眼查资料显示，天津伟测半导体科技有限公司，成立于2024年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津伟测半导体科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息8条。
上海伟测半导体科技股份有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14894.3529万人民币。通过天眼查大数据分析，上海伟测半导体科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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