广东重磅AI芯片政策来了！

芯东西（公众号：aichip001）
作者 程茜
编辑 Panken

芯东西3月12日消息，3月10日，广东省人民政府办公厅发布关于印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》的通知，提出要重点布局GPU、FPGA、NPU等高端通用AI芯片，及ASIC专用AI芯片的研发、设计和制造。

此外，面向芯片领域，该行动规划还提出要加快发展基于RISC-V等精简指令集架构的AI芯片，探索高性能存算一体、类脑计算、光子计算、光电融合等AI芯片创新解决方案。

同时加速量子科技、自动驾驶、VR/AR/XR相关芯片的研发。

该行动规划明确，到2030年，全省新赛道培育促进机制初步形成，力争培育形成万亿元级赛道3个以上、五千亿元级赛道5个以上、千亿级元赛道10个以上，专精特新中小企业超4万家，国家专精特新“小巨人”企业超3500家，国家制造业单项冠军企业超350家。

广东省首批将重点发展人工智能、人工智能芯片、智能人形机器人等53个新赛道。

一、重点布局通用、专用AI芯片，量子计算、自动驾驶、半导体材料全布局

半导体相关包含AI芯片、光芯片、量子芯片、自动驾驶芯片等。

AI芯片：重点布局GPU、FPGA、NPU等高端通用AI芯片及ASIC专用AI芯片的研发、设计和制造，加快发展基于RISC-V等精简指令集架构的AI芯片，积极探索高性能存算一体、类脑计算、光子计算、光电融合等AI芯片创新解决方案。

布局发展高带宽存储芯片等，持续完善AI芯片开发与应用生态。

光芯片：围绕光通信、光传感、光计算等细分领域，加强光芯片关键材料、装备、工艺研发，推动关键装备研发和国产化替代。

同时面向新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等领域，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等方面的场景示范和产品应用。

先进半导体材料与装备：重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用，开展氧化镓、氧化铝、金刚石等材料及制备技术工艺攻关推进FD-SOI等特色制造工艺及异质异构集成、光电混合集成等先进封装技术与工艺研发和规模化应用。

量子科技：开展超导、离子阱等量子计算多技术路线研究，推进量子计算芯片、样机与控制系统研发。

VR/AR/XR：加快图形计算芯片等关键部件研发。

自动驾驶：加快推动自动驾驶核心算法、算力芯片和传感元件等关键核心技术攻关。

二、为机器人、芯片、智能体建设创新平台，扶持人形、工业机器人

除此以外，行动规划还提到了人工智能、机器人领域相关支持。

人工智能：部署“新一代人工智能”研发专项，加快关键核心技术攻关。

大力发展生成式AI、多模态AI等通用大模型，做精垂类模型及细分场景专用模型，探索发展世界模型，构建“通用模型-智能体-行业适配”层次化体系。

实施人工智能全域全时全行业应用专项行动，加快建设具身智能训练场、昇腾生态适配中心、开源鸿蒙适配中心、智能体创新中心等产业创新平台，完善AI开源创新生态。

AI与数据网络安全：围绕AI安全、网络安全、系统安全等开展关键技术攻关。

第六代移动通信：开展超高速光电太赫兹通信、高速全光通信、空天地海一体化通信组网、微波毫米波有源相控阵列等6G前沿技术研究。

大力推进新一代数字基带芯片、射频前端芯片、6G模组等核心器件及新一代网络通信设备的研发和产业化，推动5G-A、6G以及卫星互联网等通信技术融合创新发展。

智能人形机器人：加快推动多模态感知与环境建模、灵巧手设计、运动控制算法等“大脑”“小脑”“肢体”领域关键技术突破。

工业机器人：围绕关键零部件、控制算法等领域开展技术攻关，提升国产化高性能减速器、伺服电机、传感器等核心部件供给能力。持续扩展工业机器人应用场景，在低空飞行器、新能源汽车制造等领域打造一批试点项目。