春满庭芳,慧聚盛会。在2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)盛大启幕、行业共赴新程的重要时刻,敏硕科技谨向您致以最诚挚的邀请,诚邀您拨冗莅临W3.3359 展位,共赴这场汇聚全球顶尖智慧与智造力量的行业盛会。
我们期待与您面对面交流,共同探索精密密封与弹簧技术的前沿创新应用,深度解读电子产业高质量发展的新趋势、新机遇,携手碰撞思想、共启未来,在交流与合作中凝聚力量、共谱华章。
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作为全球电子制造领域的标杆展会,本届慕尼黑上海电子生产设备展以“赋能全产业链创新”为使命,于3月25日-27日在上海新国际博览中心(E1-E5, W1-W4馆)盛大举办,展览面积近100,000平方米,汇聚超1,000家参展企业,聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求,全方位呈现电子生产全产业链的创新成果与前沿趋势,是行业交流、商机对接、技术迭代的核心平台。
展位信息
展位号:W3.3359
时间:2026年3月25日-27日
地点:上海新国际博览中心
产品亮点
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精密弹簧系列及3C、半导体等精密冲压件:其中精密弹簧涵盖压簧、拉簧、扭簧、碟形弹簧等各类标准与非标准产品,线径精度可达微米级,疲劳寿命最高可达1亿次以上,适配智能电子设备、微型传感器、电子仪器等场景,承担导电、连接、减震、复位等关键功能,可满足电子设备微型化、高性能化的严苛需求。
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同步展示的3C及半导体等精密冲压件,是本次展会核心展品亮点,适配3C终端、半导体设备等高端场景,凭借高精度、高稳定性的优势,助力高端电子领域提质增效。我们的精密弹簧与精密冲压件均采用优质材质与先进生产工艺,弹性系数公差、冲压精度精准可控,能在高低温、强腐蚀等复杂环境下保持稳定性能,助力电子产品提升可靠性与使用寿命。
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高端密封圈系列:包括泛塞封、PTFE翻唇骨架油封、格来圈、斯特封等各类密封产品,采用优质PTFE树脂生产,具备极低的摩擦阻力、优异的耐腐蚀性能与自润滑特性,工作温度范围覆盖-60℃~+250℃,适配高压、高温、高速等严苛工况。无论是智能穿戴设备的防水密封、电子仪器的防尘密封,还是新能源汽车电子部件的耐腐蚀密封,我们都能提供精准适配的产品,同时可承接非标定制,破解行业密封痛点,帮助客户降低成本。
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