北京
国家知识产权局信息显示，致碳（北京）科技有限公司;河南鸿泰钻石科技有限公司申请一项名为“用于半导体晶片的喷胶控制方法、系统及存储介质”的专利，公开号CN121635109A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，公开了用于半导体晶片的喷胶控制方法、系统及存储介质。该方法包括构建存储具有唯一识别编号的工艺参数组件的半导体喷胶工艺参数库；创建保存多种喷胶控制规则的喷胶规则库；基于上述两者生成喷胶配置模板；接收用户通过模板触发的控制指令；根据指令从规则库提取目标规则，将工艺参数组件绑定至目标规则中的变量；通过胶路拓扑分析器解析目标规则间关联关系，生成胶路路径拓扑图并进行完整性和执行可行性校验；校验通过后，依据拓扑图执行喷胶操作并输出胶量控制信号。该方法实现了工艺参数的有序管理，增强了控制规则的灵活性，简化了操作流程，保障了喷胶路径的合理性，有助于提升喷胶质量和生产效率。
天眼查资料显示，致碳（北京）科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，致碳（北京）科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
河南鸿泰钻石科技有限公司，成立于2023年，位于周口市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南鸿泰钻石科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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