北京
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国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“发光芯片、全彩发光结构及其制造方法”的专利，公开号CN121642750A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种发光芯片、全彩发光结构及其制造方法，其中，发光芯片包含一覆晶型外延半导体结构及一倍频衬底。覆晶型外延半导体结构输出一光线，该光线具有一波长。倍频衬底贴合于覆晶型外延半导体结构上，使光线通过倍频衬底后被转换而实质减少其二分之一的波长。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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