中经记者 李玉洋 上海报道
“芯片自主研发有了新突破。”今年的政府工作报告在做2025年工作回顾时如此提到。
《中国经营报》记者注意到,虽然“芯片”在此次政府工作报告中出现的次数不多,但无论是人工智能、智能经济新形态,还是未来产业布局,都需要算力支撑;而算力,得靠芯片。
政府工作报告还提到,芯片所在的行业——集成电路去年产量增长了10.9%,且在今年政府工作任务所要打造的新兴支柱产业(集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等)中居于首位。正如工业和信息化部部长李乐成在“部长通道”上所说的那样:“人工智能这个‘关键变量’正在成为经济高质量发展的‘强劲增量’。”
2026年两会期间,全国人大代表和政协委员围绕芯片产业的核心技术攻关、AI赋能升级、产业链韧性提升、应用场景拓展和资本政策支持等方向提出了建议或提案,凸显了芯片产业作为 “国之大者” 在国家战略中的重要地位,也为我国芯片产业实现高质量发展提供了指引。
“在人工智能大机遇下,‘十五五’我国芯片行业一定会迎来全面突破。”电子创新网创始人张国斌表示,今年的政府工作报告明确提出“全链条推进关键核心技术攻关”“发挥新型举国体制优势”,相信“十五五”我国芯片行业将从自主可控内核到芯片设计EDA工具软件再到先进工艺制造、封测以及关键材料设备领域实现突破。
AI成关键变量
全国政协委员、360集团创始人周鸿祎在提案中指出,当前行业普遍存在“重训练、轻推理”的算力建设误区,当前我国推理算力存在结构性缺口,已经成为制约人工智能产业发展的瓶颈。
随着智能体规模化应用时代的到来,他建议:“一是优化算力结构,建议从‘重训练’转向‘重推理’,建设低时延、高密度推理算力集群,适配智能体规模化应用的算力需求;二是推动芯片突破,大力发展专用推理芯片,这类芯片互联要求低、成本可控,中国企业具备量产能力,可大幅降低AI部署门槛,支撑边缘/端侧智能应用普及;三是强化全国统筹布局,出台推理算力布局政策,建立‘全国统筹+区域细化’的调度体系,提升算力资源利用效率,同时推动推理算力产业链自主可控。”
在AI赋能芯片设计方面,全国人大代表、致公党成都市委会主委、成都市政协副主席梁伟在建议中直指我国EDA智能化发展滞后,而国际EDA巨头已将全自动自主设计确立为下一代芯片设计方式。
当前,全球集成电路设计竞赛已进入AI驱动的全新阶段。反观我国,EDA智能化水平相对落后,仍以插件式、助手型AI辅助设计为主,全流程自主智能解决方案尚未成型,与国际先进水平差距显著。
为此,梁伟提出以下建议:在完善顶层设计方面,构建“AI-EDA创新联合体”,共享高性能计算集群与技术成果;在实施重点攻关方面,推进AI-EDA全流程工具链研发,推动AI从“辅助工具”向“设计主体”升级;在建立创新生态方面,完善政策支撑体系,出台专项实施意见,建立国产AI-EDA工具推广目录等。
全国政协委员、上海联和投资有限公司副总经理、上海数据交易所董事长张琦则表示,当前我国AI产业一定程度上存在“重GPU、轻CPU”现象。国产CPU是保障科技自主创新、筑牢信息安全防线的战略举措。
为此,他今年提出了三点建议:一是加大资本支持,强化全产业链支撑,例如支持具备先进技术的国产化CPU企业登陆资本市场;二是强化政策引领,构建全周期支撑体系;三是优化市场生态,拓宽产业化应用场景,建议搭建“企业+政府+科研机构”协同平台,支持国产CPU龙头企业联合高校、科研院所组建算力芯片创新联合体。
全链条推进技术攻关
除了AI芯片,我国在专用芯片领域也取得突破。
在“代表通道”集中采访活动中,全国人大代表、北京微芯区块链与边缘计算研究院院长董进介绍了公司自主研发的全球首款96核的区块链专用加速芯片,能让区块链的性能提升50倍。这项技术突破超大规模区块链网络所面临的算力瓶颈,让我国可信数字基础设施拥有了“中国芯”。
全国人大代表、中国一汽首席技能大师杨永修则表示,我国智能网联汽车产业正处于规模化发展关键期,却面临法规滞后、生态割裂、供应链安全承压等多重挑战,其中车规级大算力芯片等核心元器件对外依存度高。他建议,组建产业链创新联合体,以汽车央企为“链长”整合芯片、半导体企业及科研院所资源,集中攻关车规级大算力芯片、核心传感器等“卡脖子”技术。
此外,在资本与政策支持方面,全国人大代表、TCL创始人李东生建议“为集成电路等重资产、长周期高科技产业开辟资本市场‘绿色通道’,支持企业通过股权融资、专项债券、产业基金等方式获得长期稳定资金,破解‘技术装备受限+资本投入不足’双重瓶颈”。
今年是“十五五”开局之年,也是我国迈向科技强国的关键节点。全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风在接受媒体采访时表示,中国国产芯片正迎来关键转折点,加速从“可用”向“好用”迈进。
“‘十五五’规划建议明确提出,要‘采取超常规措施’在集成电路等重点领域取得决定性突破,要‘全面实施人工智能+行动’。这既是重大战略机遇,也是我们必须扛起的时代使命。”郭御风表示。
张国斌也表示,今年的政府工作报告明确提出的“全链条推进关键核心技术攻关”“发挥新型举国体制优势”,“这不同于以往的点状支持,而是强调通过举国体制,实现从EDA软件、半导体材料、设备,到芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链协同突破。”
(编辑:吴清 审核:李正豪 校对:燕郁霞)
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