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广合科技(01989.HK)发布公告，公司拟全球发售4600万股H股，中国香港发售股份460万股，国际发售股份4140万股(以上可予重新分配)；2026年3月12日至3月17日招股，预期定价日为3月18日；发售价将不会超过每股发售股份71.88港元，H股的每手买卖单位将为100股，中信证券及汇丰为联席保荐人；预期H股将于2026年3月20日开始于联交所买卖。
公司已订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意(在若干条件规限下)，按发售价认购或促使其指定实体认购总额约1.90亿美元(或约14.86亿港元)所能购入的发售股份数目。按发售价每股发售股份71.88港元(即最高发售价)计算，基石投资者将认购的发售股份总数为2067.48万股H股。
基石投资者包括CPE、源峰资产管理及国泰君安投资(就源峰场外掉期而言)、上海景林及中信证券国际资本管理有限公司(就中信证券背对背总回报掉期及中信证券客户总回报掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring Investments (Singapore) Limited(“Eastspring”)、GBAHIL、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P(“MY Asian”)、霸菱、大家人寿、工银理财。
综合 | 公司公告 招股书 编辑 | Arti
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据招股书，广合科技成立于2002年，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板（PCB），此次上市为实现AH股双上市地位，2024年4月已在深交所上市。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，该公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。
弗若斯特沙利文资料还指出，随着AI的普及，数据中心、车联网、机器人及物联网应用的扩展，全球市场对电子设备的需求持续增长。PCB作为电子产品的关键组件，正迎来重大增长机遇。
广合科技提供算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB。于2022年、2023年、2024年及截至2024年及2025年9月30日止九个月，该公司来自算力场景PCB的收入分别为人民币16.35亿元、人民币18.58亿元、人民币27.06亿元、人民币19.62亿元及人民币28.33亿元，占总收入的 67.8%、69.4%、72.5%、73.2%及73.9%。
此外，广合科技的客户包括直销客户、贸易商以及PCB制造商，截至2025年9月，客户数量为202家，其中直销客户155家，贡献收入超过90%。2022年至2025年前9月，该公司前五大客户合计贡献收入分别为63.6%、65.6%、61.4%及59.3%，其中最大客户的收入贡献26.5%、26.6%、24.6%及18.0%。
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，该公司收入分别为24.12亿元(人民币，下同)、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元；毛利分别为6.29亿元、8.92亿元、12.46亿元及13.37亿元；毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%及34.8%；期内利润分别约为2.8亿元、4.15亿元、6.8亿元及7.23亿元。
假设发售价为每股71.88港元(即招股章程所述最高发售价)，估计将从全球发售收取所得款项净额约31.754亿港元。其中：约19.7%的所得款项净额预期将用于公司的泰国基地二期；约52.1%预期将用于扩建及升级公司在广州基地的生产设施；约10.0%预期将用于提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；约8.2%预期将用于寻求与公司业务互补及符合公司发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；及约10.0%的所得款项净额预期将用作营运资金及一般企业用途。
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