北京
2026年3月5日，上海东脑智合技术有限公司（以下简称"东脑智合"）宣布完成天使轮融资。本轮融资由苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业（有限合伙）独家投资，投资后基金持股35%。
根据公开信息，苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业由苏州东微半导体股份有限公司（688261.SH）、苏州华兴源创科技股份有限公司及苏州丛蓉私募基金管理合伙企业（有限合伙）共同出资设立，属于产业资本主导的专项基金。
本轮融资资金将用于三个方向：液压柔性电极技术迭代、专用芯片研发及规模化临床前研究。公司披露，研发聚焦于瘫痪患者运动重建、失语者沟通恢复等临床场景。
值得关注的是投资方的产业背景。东微半导为科创板上市的功率半导体设计企业，华兴源创为工业检测设备上市公司。这种"半导体+检测设备"的产业组合，与东脑智合的技术路径存在明确的协同逻辑——脑机接口系统需要专用ASIC芯片实现信号处理，同时涉及精密制造与检测环节。
# 企业背景
东脑智合成立于2025年11月，注册地位于上海闵行区，已入驻上海脑机接口未来产业集聚区"脑智天地"。据上海市闵行区政府网站2025年11月27日披露，该公司由东微半导董事长龚轶与中国科学院半导体所研究员裴为华联合创立。
龚轶在半导体领域具备产业化经验，裴为华现任中国脑机接口产业联盟硬件组副主席，从事神经接口技术研究20余年。公司团队配置呈现"半导体+神经科学"的跨学科特征，并引入了生物传感器芯片开发团队。
技术层面，东脑智合的核心产品为液压驱动柔性神经触手电极。据上海证券报2025年12月8日报道，该技术在柔性电极末端集成液压装置，通过注入生理盐水实现植入形态切换：加压时呈"微针"状刺入脑组织，卸压后恢复柔性随脑组织微动。公司称该技术旨在解决侵入式电极"微创植入"与"长期稳定"的兼容性问题。
图片源自企业官方公众号（下同）
# 企业发展路径
从融资结构看，产业基金独家持股35%，意味着东脑智合在早期阶段即与产业资本形成深度绑定。这种结构的优势在于：芯片定制开发需要半导体制造资源，而东微半导在功率器件和模拟芯片领域具备技术积累；规模化生产涉及精密加工工艺，华兴源创的检测设备背景可提供支持。
龚轶在公开表态中明确提到"半导体行业的产业资源可以与东脑智合的技术路径高度互补"，并指出投资将加速"电极-芯片-算法-临床"全栈技术闭环的构建。这一表述揭示了公司的技术整合策略：以定制化ASIC芯片替代通用方案，与自研电极形成系统级协同。
当前阶段，东脑智合的技术处于临床前研究阶段。根据公司披露，融资将支持"规模化临床前研究"，尚未进入临床试验或注册申报阶段。
# 行业观察
脑机接口被列入2026年《政府工作报告》的未来产业培育方向，政策定位明确。据赛迪顾问数据，2024年中国脑机接口市场规模32.0亿元，预计2028年增至61.4亿元，年复合增长率17.7%。
需要区分的是，该市场规模数据涵盖非侵入式、半侵入式与侵入式全赛道。侵入式技术因手术风险与监管门槛，商业化进程相对滞后。目前国内侵入式脑机接口领域，Neuralink尚未进入中国市场，国内参与者包括阶梯医疗、脑虎科技等创新企业，竞争格局尚未定型。
东脑智合选择的液压柔性电极技术路线，与2026年2月北京脑科学与类脑研究所方英团队发布的"可拉伸柔性电极"（通过二维螺旋结构实现三维舒展）属于不同的技术路径。电极材料的生物相容性、长期植入稳定性及信号质量，仍是行业共性的技术瓶颈。
从产业资本动向看，东微半导通过专项基金投资脑机接口初创企业，反映了半导体企业向下游医疗应用场景延伸的意图。类似案例包括：此前华为通过哈勃投资布局医疗传感器领域，韦尔股份投资医疗影像芯片企业等。这种"芯片设计+垂直场景"的整合模式，正在医疗器械领域形成趋势。
# 结语
东脑智合的天使轮融资，标志着产业资本开始系统性布局脑机接口上游技术。其核心观察点在于：液压柔性电极技术能否在后续临床前研究中验证长期稳定性，以及专用ASIC芯片的研发进度。作为成立不足半年的早期企业，技术转化与临床验证将是其下一阶段的关键节点。
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