北京
国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“晶圆承载结构及用于siconi刻蚀工艺的刻蚀装置”的专利，授权公告号CN223979081U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆承载结构及用于siconi刻蚀工艺的刻蚀装置，晶圆承载结构包括基座、顶盘和顶针，顶盘叠设于基座上，基座靠近边缘位置设置有多个第一开孔，顶盘靠近边缘位置设置有多个第二开孔，第一开孔和第二开孔同轴设置，顶针能够沿第一开孔和第二开孔的轴向运动以使得位于顶盘上的晶圆上升或者下降，基座对应第一开孔处的上侧设置有第一加热元件，该晶圆承载结构通过在基座对应第一开孔处的上侧设置第一加热元件，在应用于siconi刻蚀工艺时，晶圆位于顶盘上，第一加热元件能够对顶盘第二开孔区域处进行温度补偿，提高晶圆刻蚀反应速率，平衡晶圆中心以及对应顶盘第二开孔区域处的刻蚀厚度差异，改善siconi刻蚀工艺的均匀性。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目182次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息988条，此外企业还拥有行政许可56个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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