山东
分享至
IT之家3月7日消息，科技媒体Wccftech昨日（3月6日）发布博文，报道称在 GeekBench 6.5跑分库中，发现了苹果 M5 Pro 芯片踪迹，单核成绩为4242分，多核成绩为28111分。
苹果 M5 Pro 芯片采用台积电第三代3纳米工艺（N3P），最高配备18核 CPU，由6个“超级核心”（Super Cores）和12个性能核心组成；GPU 方面最高20核，最高支持64GB 统一内存，带宽提升至307GB/s。
苹果 M5 Pro 芯片最大的亮点在于采用“融合架构”（Fusion Architecture），通过先进封装技术将两个芯片模组连接，实现高带宽、低延迟的单芯片体验。
苹果M5 Pro芯片GeekBench跑分曝光
IT之家援引博文内容，附上苹果 M5 Pro 芯片跑分成绩如下：
单核成绩多核成绩M5 Pro 芯片（18核 CPU）424228111M5 Max 芯片（18核 CPU）426829233M4 Max 芯片（16核 CPU）404926509M3 Ultra（32核 CPU）324728169
M5 Pro 芯片最大的亮点在于采用“融合架构”
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
