全球被动元器件市场涨价潮来袭、两会明确集成电路产业战略定位、大基金三期首次投资具身智能企业

来源：微电子制造

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【供应消息】

存储芯片持续涨价：国家发改委价格监测中心发文称，当前存储芯片正处于上涨周期。年内来看，在 AI 服务器算力需求持续增长的带动下，全球存储芯片市场供不应求局面仍将持续，存储芯片价格将延续上涨态势。

全球被动元器件市场涨价潮来袭：中国电子报发布报道，受原材料涨价、AI及汽车需求拉动等因素影响，包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等产品在内的多种被动元器件的新一轮涨价潮即将到来。

【政策数据】

两会：明确了集成电路产业战略定位，并为今年的发展制定了明确方向。

人形机器人与具身智能标准体系：于2月28日在人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会正式发布，是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。

510亿元央企战新基金出资：基金首期募集规模510亿元，将重点支持人工智能等战略性新兴产业以及未来能源等未来产业重点领域。

【技术项目】

原子级别缺陷检测：美国康奈尔大学研究团队联合台积电和应用材料，首次利用高分辨率3D成像技术，成功观察到芯片内部的原子级缺陷。借助该技术，工程师可直接观测关键工序后的芯片状态，精准调整工艺参数。

吉安大族安莱半导体项目：目前1号厂房主体结构已完成。项目总投资50亿元，主要生产微米级光刻机、电子元器件及机电组件设备。

国内首条8英寸金刚石热沉片生产线：于2月28日投产，预期年产金刚石热沉片2万片。

【企业动态】

北方华创：与中国有研在北京签约战略合作协议，共同打造装备与材料深度协同的新模式。

兆易创新：认购上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业（拟定名）约25.87%的基金份额，成为该基金第一大有限合伙人。

ASML：正在评估进入先进封装市场的路径，研究能够将多颗专用芯片"粘合"并互联的工具设备拟将业务延伸至先进封装设备领域。

新思科技：与佳能、Rapidus合作研发2nm图像处理芯片，获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）支持。

银河通用：完成25亿元新一轮融资。投资方包括国家人工智能产业基金（国家大基金三期）等；这也是国家大基金系首次投资具身智能企业。

三星：预计将于今年开始量产HBM4E，并引入一种全新的供电架构——PDN分段技术提升性能。

瑞萨电子：宣布高管刘芳，出任瑞萨电子集团副总裁兼瑞萨电子中国总裁，任命自2026年3月1日起生效。

英特尔：公司选举克Craig H. Barratt博士为独立主席，接替即将退休的董事长Frank D. Yeary，后者将不再参加年度会议连任。

整理｜咚咚