北京
国家知识产权局信息显示，苏州汇川联合动力系统股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构和无磁芯霍尔式电流传感器”的专利，授权公告号CN223979022U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装结构和无磁芯霍尔式电流传感器，涉及霍尔检测技术领域，该芯片封装结构包括主板、输出铜排、基板以及无磁芯霍尔芯片，输出铜排在第一方向上与主板相对且间隔设置；基板表贴于主板靠近输出铜排的一侧；无磁芯霍尔芯片表贴于基板靠近输出铜排的一侧，且与输出铜排在第一方向上间隔设置。本实用新型旨在解决无磁芯霍尔芯片距离输出铜排距离过远的问题的同时，提高其对铜排垂直方向上的检测精度。
天眼查资料显示，苏州汇川联合动力系统股份有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本211621.6万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州汇川联合动力系统股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目41次，专利信息984条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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