北京
国家知识产权局信息显示，苏州矽行半导体技术有限公司申请一项名为“晶圆缺陷检测方法和晶圆缺陷检测系统”的专利，公开号CN121616605A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于多Die图像间相似性匹配的晶圆缺陷检测方法和晶圆缺陷检测系统，晶圆缺陷检测方法包括建立Die位置索引表、扫描获取Die的原始光学图像、定义待测图像和参考图像、定义邻域范围大小、构建候选参考图像集合、构建相似性度量集合、定义Job内参考图像数量、获取最终参考对象、输出Job的缺陷检测结果、遍历晶圆上所有Die并输出完整缺陷检测结果。本申请通过动态评估同一直线下扫描的多个Die，自适应选取最优参考图像构建检测Job，为执行差分计算提供了更高质量的参考图像，降低了差分图上非缺陷性差异带来的噪声信号，提高了真实缺陷在扫描机台中的信噪比、检测的准确性和稳定性，便于在半导体光学检测领域推广应用。
天眼查资料显示，苏州矽行半导体技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12626.2625万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矽行半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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