院士两会发声：中国芯片不止破卡脖子，这些领域已领跑

今年全国两会，中国科学院院士、全国人大代表郝跃的一番话，直接点透了中国芯片产业的发展密码——咱们不只是死磕“卡脖子”难题，更要把手里的优势攥紧，直接冲全球前排！

在接受《中国科学报》采访时，郝跃院士明确表示，破解半导体底层技术瓶颈是必答题，但更不能忽视一个事实：我国在不少芯片细分领域，已经站到了国际并跑甚至领跑的位置，只要持续发力，就能在全球产业竞争中站稳脚跟。

“‘十五五’将是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键转折期，也是在一些新兴赛道上确立国际领先地位的重要窗口。”郝跃院士的判断，给中国芯片产业吃了一颗定心丸。在他看来，这些潜力赛道一点都不“冷门”，反而藏着中国芯片的未来底气——比如第三代半导体（像氮化镓、碳化硅这类材料），比传统硅芯片耐高压、省能耗，广泛用在新能源汽车、5G基站上；还有第四代半导体，像氧化镓、金刚石这些超宽禁带材料，我国已经成功制备出8英寸氧化镓晶体，实现全球引领，未来在6G、人工智能领域能发挥大作用；除此之外，光子芯片、低维半导体材料等领域，我们也已经具备了不错的国际竞争力，只要加把劲，就能实现细分赛道的全球领跑。

郝跃（左四）及团队在实验室

光有技术优势还不够，怎么把优势落地成实实在在的产业竞争力？郝跃院士给出了关键思路：一定要用好咱们的本土资源和产业基础，把独特优势变成“王牌”。他特意提到，我国掌握着全球95%以上的镓资源，而且已经对镓、锗等半导体关键材料实施出口管制，这是其他国家根本比不了的产业筹码。更值得骄傲的是，咱们已经攻克了镓的高效提取技术，能稳定生产8N级高纯镓，打破了国外垄断，这为发展化合物半导体、光电显示、新型传感器等产业打下了坚实基础，只要依托这份资源禀赋，就能打造出规模化、高竞争力的全球布局。

除了半导体材料，在新兴存储器领域，郝跃院士也十分乐观。他表示，咱们在Flash闪存、铁电存储器、磁电存储器（MRAM）、相变存储器（PCM）等方面，已经积累了不错的技术，在全球市场上也有重要影响力，只要继续推进技术迭代，加快产业化落地，就能牢牢掌握这一领域的主动权，不用再看别人脸色。

不过郝跃院士也不回避问题，直言当前我国芯片产业的支持机制还有短板。他举了个很实在的例子：国家集成电路产业投资基金（也就是大家常说的“大基金”），自2014年成立以来，三期累计出资超6400亿元，扶持了不少企业，但投资风格偏谨慎，资金大多流向了成熟期或临近上市的企业，更像是“锦上添花”。而像第四代半导体、低维材料、新型存储器这些新兴领域，虽然我们有技术优势，但获得的支持还不够，需要更多“雪中送炭”的扶持。他建议，针对这些有潜力的优势方向，要加大资金投入，加速技术转化，让好技术能快速变成好产品。

芯片产业的发展，终究离不开人才。郝跃院士强调，面向“十五五”及未来，培养符合产业需求的创新型人才是当务之急。好在目前国家已经出台了不少政策，设立专门的人才培养指标、开辟更多培养渠道，优化集成电路、微电子等专业的培养机制，芯片人才短缺的问题已经有了明显改善。他进一步建议，大学要多搞科教融合、产教融合，就像北京经开区那样，让高校和中芯国际、北方华创等企业共建产教基地，实行“双导师”模式，让学生跟着企业导师做实际课题，聚焦产业真问题开展研究，把实操能力和创新能力结合起来，培养出真正能解决问题的复合型人才。

从死磕“卡脖子”到做强“长板”，从依托资源优势到培育人才梯队，中国芯片的发展之路，既有韧劲，更有智慧。郝跃院士的两会建议，不仅点出了产业发展的关键，更让我们看到了中国芯片从跟跑到引领的底气——相信“十五五”期间，中国芯片一定能在更多赛道实现突破，真正站稳全球产业前排！