网易首页 > 网易号 > 正文 申请入驻

科学技术部部长阴和俊:中国芯片攻关取得新突破

0
分享至

IT之家 3 月 5 日消息,据央视新闻报道,今天,十四届全国人大四次会议首场“部长通道”在人民大会堂举行,科技部部长阴和俊发表了重要讲话,谈及了我国在科技领域取得的成就。


阴和俊表示,我国科技事业快速发展,科技实力跃上新台阶,创新指数排名上升至全球第 10。他提到,中国芯片攻关取得了新突破,同时开源大模型领跑全球。


IT之家注意到,我国近几年来芯片技术不断更新,各个领域都有突破。今年 1 月,我国开发出“能屈能伸”的柔性 AI 芯片 —— FLEXI,突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。去年 8 月,我国成功开发 6 英寸 InP 激光器与探测器外延工艺,有望推动国产光芯片成本大降。

去年 5 月,小米玄戒 O1 亮相发布,央视新闻评价其是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。去年 9 月,麒麟芯片正式回归,华为 Mate XTs 三折叠手机官宣搭载麒麟 9020 处理器。

特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。

Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.

IT之家
IT之家
爱科技,爱这里 - 前沿科技人气平台
336056文章数 607090关注度
往期回顾 全部

专题推荐

洞天福地 花海毕节 山水馈赠里的“诗与远方

无障碍浏览 进入关怀版