北京
博通有望在由英伟达主导的AI（人工智能）芯片领域取得巨大进展。
当地时间3月4日，博通公布2026财年第一财季业绩，截至2月1日，公司营收193.11亿美元，同比增长29%，高于市场预期的191.8亿美元；美国通用会计准则（GAAP）净利润为73.49亿美元，同比增长34%；非GAAP每股摊薄收益为2.05美元，略高于市场预期的2.03美元。
业绩指引方面，博通预计第二财季营收220亿美元，高于市场预期的205.6亿美元，调整后利润率为68%。
博通总裁兼CEO陈福阳（Hock Tan）表示：“博通在第一财季实现了创纪录的营收，这得益于AI半导体解决方案的持续强劲表现。第一财季AI业务收入达到84亿美元，同比增长106%，高于我们的预期，主要由定制AI加速器和AI网络产品的强劲需求所推动。我们的AI收入增长正在加速，预计第二财季的AI半导体收入将达到107亿美元。”
博通上财季业绩报告。来源：财报
专注于定制AI芯片（ASIC）的博通被视为AI支出激增的主要受益者之一。在财报电话会上，陈福阳表示，预计公司AI芯片的销售额将在明年超过1000亿美元：“我们有信心在2027年实现这一里程碑，我们也已经确保了为实现该目标所需的供应链。”
4日当天，博通（Nasdaq）股价涨1.18%收于每股317.53美元，总市值1.51万亿美元。财报发布后，公司股价涨超5%。
分业务来看，博通第一财季的半导体业务营收为125.15亿美元，同比大增52%，占总营收的65%，高于市场预期的122.5亿美元；基础设施软件收入为67.96亿美元，同比增长1%，占总营收的35%，低于市场预期的70.2亿美元。
由于英伟达已经预订了台积电（TSMC）晶圆级封装基板（CoWoS）产能中的大部分，市场担心先进封装产能会到达瓶颈。对此，陈福阳表示：“在这一关键组件方面，我们拥有非常优秀的合作伙伴。”
近期，市场也越来越担心AI浪潮的可持续性，以及其是否会对传统的软件公司造成竞争压力。今年以来，iShares扩展科技软件行业ETF已下跌约19%。
对此，陈福阳强调：“我们的基础设施软件不会受到AI的冲击。”博通于2023年收购了服务器虚拟化软件公司VMware。
去年10月，OpenAI与博通宣布，为满足OpenAI的算力需求，双方将共同开发和部署10GW（千兆瓦）的定制AI芯片及计算系统，由博通在明年下半年开始部署，预计将在2029年底完成。去年12月，陈福阳还表示，Anthropic已定下一笔价值100亿美元的定制芯片订单。
关于和OpenAI等大客户之间的合作，陈福阳表示，Anthropic对TPU（谷歌与博通联合开发的定制芯片）的算力需求将在今年达到1 GW，在2027年达到3 GW，并预计OpenAI将从2027年开始批量部署超过1 GW的第一代自研芯片。
此前，有报道称Meta可能放弃与博通合作开发定制加速器MTIA。而陈福阳强调，Meta的定制芯片路线图“正在推进之中，进展不错”，该产品目前已开始出货，Meta的目标是在2027年及以后让定制加速器的产能达到数GW规模。
陈福阳还谈到，随着AI系统规模不断扩大，博通正在投资玻璃基板（glass substrates）技术，该技术有助于提升芯片传递电信号的性能。
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