A股半导体涨价潮来袭 AI成核心推手

进入2026年，半导体行业迎来新一轮的涨价潮。本轮涨价从存储开始，逐渐扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节。

21世纪经济报道记者注意到，近期A股多家产业链公司发出涨价函，涨价幅度普遍在10%~20%，幅度大的甚至达40%~80%。

上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，是半导体行业涨价的主要原因；下游方面，AI带来的需求激增则进一步推高半导体产品价格。

半导体行业此前已经历了两年多的低潮，自2024年才有所回暖。2025年，存储芯片率先强势上涨，引领市场进入新一轮上行周期。市场分析人士指出，半导体行业持续景气，涨价已从存储蔓延至产业链各环节，半导体产业链迎来全面涨价潮，建议关注晶圆代工、封测、功率器件、服务器CPU、存储器等领域的投资机会。但与此同时，也要关注涨价可能对下游消费类电子（如手机、电脑等）成本端构成的压力，进而影响终端出货。

成本、需求双重作用

原材料价格上涨，是本轮半导体涨价潮的直接原因。

希荻微（688173.SH）官微最新消息显示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。

2月26日，捷捷微电（300623.SZ）相关负责人在互动易平台证实了涨价消息：“公司在春节假期前对公司的客户及合作伙伴发布了MOS（金氧半场效晶体管）产品价格调整事宜函。自2026年2月1日（含）起MOS成品售价在原价格基础上执行上调10%至20%。”

记者获悉的捷捷微电涨价函显示，自2025年四季度至今，公司受到了原材料价格（外延片、化学品、塑封料、有色金属等核心物料）上涨且持续高位的影响。

据21世纪经济报道记者统计，年初至今，士兰微（600460.SH）、思特威（688213.SH）、新洁能（605111.SH）、中微半导（688380.SH）、必易微（688045.SH）、国科微（300672.SZ）、美芯晟（688458.SH）、英集芯（688209.SH）、华润微（688396.SH）等A股公司均宣布提价。其中，中微半导发布的涨价通知函显示，部分产品涨价幅度15%~50%。国科微发的涨价函显示，1月起部分产品涨价80%。

总体来看，涨价产品则覆盖MCU、模拟芯片、存储、功率器件、图像传感器芯片等多个品类。

“存储芯片涨幅最猛，DRAM与NAND合约价大幅上调；MCU、模拟及功率器件紧随其后，国内外大厂纷纷发函调价；在制造环节，晶圆代工成熟与先进制程双双提价；封测环节因产能紧缺涨幅显著。”深度科技研究院院长张孝荣向21世纪经济报道记者表示。

除了成本端的影响，下游需求的增长，也为本轮涨价潮推波助澜。

21世纪经济报道记者从华润微获悉，公司于2月1日发布价格调整通知函，除了谈及成本端的影响，其还表示，半导体市场对部分产品需求大幅上升，使得公司部分产能供应持续紧张。因此，华润微对电子产品业务进行调整，上调幅度10%起。

所指“部分产品需求上升”，显然和AI有所关联。中芯国际日前在业绩会上已经明确谈到了人工智能带来的芯片需求上涨。公司联合CEO赵海军表示，公司与AI（人工智能）、存储、中高端应用相关的订单持续稳步增加。

两家晶圆代工龙头的产能利用率数据也可管窥半导体行业之火热。中芯国际2025年全年产能利用率高达93.5%，华虹公司全年平均产能利用率为106.1%，均处于产能满载状态。

“主要是‘需求拉动+成本推动’双轮驱动。AI需求爆发虹吸先进产能，致传统芯片结构性短缺，原厂率先提价；晶圆厂因排期延长跟进加工费；上游贵金属暴涨推高材料成本，迫使封测与被动元件涨价；最终压力沿产业链逐级传导至终端模组与电子产品。”张孝荣说。

结构性分化

虽然行业迎来涨价潮，但进一步分析来看，除了存储芯片，成本上涨给芯片厂商带来的压力更大，涨价只是无奈之举，实际可能并不挣钱。

例如国科微就在2025年业绩预告中就表示，受市场环境变化（如原材料采购价格上涨且供应紧缺）及公司销售策略调整等多重因素影响，公司部分产品销售额下滑，整体营业收入有所减少；因公司主要产品未能上调价格，在原材料成本逐步上升的挤压下，产品毛利率走低，成为全年业绩承压主因之一。

蓝箭电子（301348.SZ）主营分立器件，公司也在业绩预告中坦言，虽然市场整体回暖，但受传统消费电子和传统工业领域需求复苏缓慢的影响，模拟器件与分立器件的市场需求恢复相对滞后，叠加市场竞争加剧，公司产品销售价格面临较大压力。同时，原材料价格的持续走高使成本端压力进一步加大。公司去年产品毛利率同比下滑。

而这种成本传导的背后，还有产能结构性紧张的原因。希荻微方面表示，“本轮价格调整主要受成熟制程领域结构性供需失衡带来的成本压力推动，并非单纯由下游需求强劲拉动。”

21世纪经济报道记者注意到，当下，台积电、三星等国际大厂正在主动收缩成熟制程产能，将资源向12英寸先进制程倾斜，而电源管理芯片、显示驱动芯片、功率半导体等依赖成熟制程。国内，AI、存储芯片需求飙涨，龙头代工厂虽产能利用率高位运行，但更多资源投向新兴领域。这种产能错配使得部分半导体厂商在成本端遭受压力。

针对这种结构性分化，张孝荣对记者表示，AI、先进存储及封装处于超级繁荣期，头部企业业绩亮眼。然而，还有约半数公司仍处于亏损状态，传统消费电子产品复苏有限，部分中小厂商承压较大，可能随时“出局”。因此，这是以AI为主导的“局部”复苏，而非行业走出低谷。