在今年CES的时候,很多科技圈大佬在谈论AI时,都已经将担忧从算力转移到存储器,随着大模型规模呈指数级增长,训练和推理对数据访问速度同样也就越来越高。
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结果就是,2026年三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂晶圆总产出将达到1800万片,同比增长约5%,但仍难以满足市场的需求。
过去2年,内存和SSD价格的疯狂起飞,本质上AI巨头们对HBM(高带宽内存)的无底洞式掠夺,当DRAM产能被算力巨头买断,作为普通用户,我们只能被迫为这波“AI通胀”买单。
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在这样的背景下,2025年2月25日,SK海力士与闪迪宣布启动下一代存储HBF全球标准化进程。
HBF存储器标准化的推进,以满足在AI时代以较低的成本、更高的能耗存储介质来支撑AI算力需求。
存储器标准
在HBF内存出现之前,AI存储领域主要由以下几类标准统治,而HBF的加入并非是替代某一种存储器标准,而是填补目前存储器对于需求上的空白。
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HBF的价值
HBF(High Bandwidth Flash)被业界形象的称为NAND版HBM,HBF的核心价值在于其独特的层级定位。
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简单来说:HBF=介于HBM内存与NAND之间的“计算感知型闪存”
HBM虽然很快,但单个堆栈容量通常有限(64GB),而HBF利用NAND的高密度特性,单个模块即可达到512GB甚至更高,这让在单个加速器上运行的大规模推理成为可能。
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其次HBF是非失忆性存储,因此无需像DRAM那样持续刷新电流,有数据显示HBF在AI推理场景下,每瓦性能可提升高达2.69倍。几乎就是为了AI推理场景需求而生的层级结构。
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当然SK海力士和闪迪努力推进HBF标准化最大的目的就是为了让推理成本降低,HBF在提供接近HBM性能的同时,成本结构更趋向于闪存,是大力降低AI算力普惠大众的关键。
强强联手
SK海力士和闪迪的组合并非偶然,而是在技术和市场地位的互相补位。
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就目前来看,SK海力士是HBM内存绝对的王者,同时SK海力士还拥有全球经典的堆栈封装技术和量产经验,虽然借着HBM内存和AI庞大的需求可以盆满钵满1-2年,但是SK海力士明显知道HBM的极限在哪里,因此急需要HBF作为其“全栈存储方案”的另一抓手。
闪迪是NAND标准化的参与者,在NAND Flash的设计与商业化上具有深厚的积累,而且闪迪在OCP(开放计算项目)等全球标准组织中拥有极高的话语权。
官方宣称,此次合作推进HBF标准化进程是通过OCP工作组进行的,避免像早期技术那样陷入私有协议的孤岛效应,通过OCP工作组的形式构建一个包含CPU、GPU和存储厂商在内的完整AI生态系统。
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HBF的价值,对于我们普通用户来说并非只是多了一种标准,而在于终于可以打破目前“高性能存价格就必须昂贵”的魔咒。
如果HBF全球标准化推进顺利的话,将填补HBM和SSD之间存在的巨大的真空,这一技术结构的重新分配,将直接促使AI推理市场对HBM的非理性需求依赖被大幅分流。
AI产业在突破存储系统瓶颈时,有了更多的选择,也因此将不再盲目的锁死所有高价DRAM产能,HBM近乎疯狂的供需缺口就会填补。
如果HBF成功上位,极有可能终结这一轮存储“超级周期”的关键节点。
让消费级存储的价格重新回归到理性。
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