美光在印度启动27.5亿美元芯片封装厂

美光科技在印度古吉拉特邦萨南德开设了首个半导体测试和封装工厂，该项目由这家芯片制造商及其政府合作伙伴共同投资约27.5亿美元。

该工厂将美光全球制造网络生产的先进DRAM和NAND晶圆转换为成品存储器和存储产品。萨南德工厂第一阶段满负荷运营后，将拥有超过50万平方英尺的洁净室空间，成为全球最大的单层测试和封装洁净室之一。

这个获得ISO认证的工厂已经开始商业化生产。为纪念开业，美光向戴尔科技公司交付了首批印度制造的存储模块，用于本地生产的笔记本电脑。美光预计2026年将在萨南德工厂测试和封装数千万颗芯片，到2027年将扩大到数亿颗。

美光科技总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉称此次启动对公司和印度不断发展的半导体产业来说是一个"骄傲的时刻"。他表示："这个开创性的工厂是印度首个同类封装测试基地，有助于构建支撑全球人工智能经济的弹性生态系统。"

在通过YouTube向公众直播的工厂落成典礼上，印度总理纳伦德拉·莫迪指出，工厂开业是印度技术雄心的重大飞跃。

莫迪说："虽然人工智能峰会向世界展示了印度的人工智能实力，但今天证明了印度对技术领导地位的承诺。印度长期以软件实力著称，现在也在硬件领域牢固确立了自己的地位。如果说石油是上个世纪的调节器，那么微芯片将是本世纪的调节器。"

莫迪直接向全球科技行业表示："印度向世界各地的投资者传递一个信息：印度已经准备好了，印度值得信赖，印度能够兑现承诺。"

印度铁路、通信、电子和信息技术联邦部长阿什维尼·瓦什纳夫指出，工厂落成标志着印度芯片生产能力的重大进步。他说："印度正在从芯片消费者转变为全球半导体制造和创新中心。"

全球供应链韧性

美光在印度扩大测试和封装业务是其多元化全球制造布局更广泛努力的一部分，旨在满足由人工智能和数据中心应用繁荣推动的存储器市场需求增长。

2026年1月，美光开始在新加坡建设一座价值240亿美元的先进晶圆制造工厂，将生产NAND闪存。新加坡扩建项目将配备该国首个双层晶圆制造厂，并在2028年投入运营时提供额外70万平方英尺的洁净室空间。

就在几周前，美光还在纽约州克莱正式破土动工建设新的超级工厂。虽然新加坡工厂专注于NAND闪存芯片，纽约综合体将生产DRAM系统存储器。美光预计在未来二十年投资高达1000亿美元，建设其声称将是美国最大的半导体设施。

通过增加北美、东南亚和现在印度的产能，该公司旨在构建更具韧性的供应链，能够抵御地缘政治摩擦和区域性干扰。

为支持其古吉拉特邦业务，美光正与印度机构合作，包括潘迪特·迪恩达雅尔能源大学和Namtech，以及政府资助的技能发展项目。这些举措专注于科学、技术、工程和数学教育，为先进制造岗位提供专业培训，以及在该地区推广数字人工智能素养。

根据这家芯片制造商的环保承诺，萨南德工厂的设计符合能源与环境设计领导力金标准，并使用先进的节水技术实现零液体排放。

Q&A

Q1：美光在印度的这个新工厂主要做什么？

A：美光在印度萨南德的工厂是一个半导体测试和封装基地，将美光全球制造网络生产的先进DRAM和NAND晶圆转换为成品存储器和存储产品。工厂已开始商业化生产，预计2026年将测试和封装数千万颗芯片。

Q2：美光为什么要在印度建设芯片工厂？

A：这是美光多元化全球制造布局战略的一部分，旨在构建更具韧性的供应链，抵御地缘政治摩擦和区域性干扰。同时满足由人工智能和数据中心应用繁荣推动的存储器市场需求增长。

Q3：这个工厂对印度半导体产业有什么意义？

A：这是印度首个同类封装测试基地，标志着印度从芯片消费者转变为全球半导体制造和创新中心的重大进步。印度总理莫迪表示，这证明了印度在硬件领域确立地位的承诺，是印度技术雄心的重大飞跃。