国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“低压差稳压器”的专利,公开号CN121596944A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本发明公开了一种低压差稳压器,其包含有一运算放大器、一第一晶体管以及一缓冲器。该运算放大器用以接收一参考电压以及一反馈电压以产生一控制信号。该第一晶体管的一栅极接收该控制信号,该第一晶体管的一第一端耦接于一供应电压,且该第一晶体管的一第二端耦接于一端点,其中该端点用来产生该低压差稳压器的一输出电压。该缓冲器的一输入端连接至一偏压,且该缓冲器的一输出端连接至该端点。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.