大咖云集！(3月17日)“SPT2026功率半导体与先进封装技术论坛”演讲嘉宾阵容大曝光

由佰事前沿主办的“SPT2026功率半导体与先进封装技术论坛”将于3月17日在上海正式举办！论坛将汇聚产业链各方力量，聚焦技术演进方向、国产化路径与全球化协作，为破解行业共性难题、构建自主可控的产业生态提供关键交流平台。

我们向关注半导体行业的您发出邀请，请您与我们一起，见证中国半导体行业的成长。

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演讲嘉宾介绍

黄双武技术专家

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司

国家高层次人才(2016)、深圳孔雀 A 类人才，现任深圳大学特聘教授、安捷利美维技术专家。1996年获中科院化学所高分子化学博士，后赴新加坡国立大学做博士后(1996-1998)，在新美工作 18 年，曾任日立化成、美光科技等企业高管/顾问。2014 年回国任硕贝德 CTO，2019 年创深圳赛兰仕(聚焦 5G 高端材料与芯片封装)。擅长 I℃ 封装材料与先进组装技术，拥论文 70 余篇、专利 118 项(美 60项)，曾开发苹果手机5PVD 紧固件、华为 TSV指纹芯片等全球首款产品。

王永海执行总裁

惠然微电子（无锡）有限公司

天津市高级人才，30余年的国内外半导体行业技术和运营管理经验。先后新建并运营管理过8座半导体Fab(芯片厂），包括国内第一座8吋和12吋芯片厂，从硅基逻辑/存储/功率到三代半导体（碳化硅、氮化镓）和MEMS及OLed等。

先后在摩托罗拉半导体（美国/中国）、三星、中芯国际、SONTEC 、维信诺、赛微等世界著名半导体公司担任高管。

柳珩战略规划部部长

江苏富乐华功率半导体研究院有限公司

柳珩，电子材料硕士，江苏富乐华半导体战略规划部部长，长期从事陶瓷基板，PCB封装等行业。

胡彦杰中国区技术经理

铟泰公司

胡彦杰，资深技术专家，铟泰公司中国区技术经理。深耕半导体封装领域20年，专注先进封装技术开发与工艺优化，对半导体封装及电子组装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾为众多行业头部客户提供技术支持，助力技术升级，并积累大量成功案例。现任铟泰公司中国区技术负责人，统筹全国技术团队为半导体封装及电子组装客户提供全流程技术和产品支持。在CSTIC、IMAPS、CSPT、PCIM、ECTC、SMTAi等国内外论坛及学术会议上发表多篇技术文章，担任中国SMTA技术顾问委员会委员、审稿人。拥有中科院计算所集成电路工程硕士及南开大学理学学士学位。

毛赛君总经理

忱芯科技（上海）有限公司

毛赛君，忱芯科技(上海)有限公司总经理，国家级高层次人才，博士毕业于荷兰代尔夫特理工大学，曾担任复旦大学研究员，博士研究生导师，曾在GE全球研究中心工作10余年，获“GE个人技术卓越成就奖"等10余项GE重大奖项，研究领域主要集中在碳化硅功率半导体器件精准特性表征与自动化测试设备，发表国际、国内论文80余篇，获得100余项国际、国内发明专利与申请。

王刚中国技术总监

COMSOL（康模数尔软件技术有限公司）

王刚，COMSOL 中国技术总监，博士毕业于上海交通大学，后在复旦大学从事博士后研究，在数值仿真领域具有丰富经验，长期负责 COMSOL 软件在流体、电化学以及化工等领域的技术支持和咨询工作。

耿旭旭首席应用工程师

英飞凌科技（中国）有限公司

2010年 毕业于上海交通大学电力电子与电力传动专业。16年前在工业领域从事变频器和不间断电源等产品研发；16年进入汽车电子领域，从事电控系统研发；19年加入英飞凌，从事汽车级功率器件及其驱动器件的技术支持，21年开始支持SiC功率模块的推广和产品应用，有多家Tier1和车厂的支持经验。

王晓CEO

蔡伦先进半导体材料（重庆）有限责任公司

王晓， 高级工程师，博士，重庆市“鸿雁人才计划”，蔡伦先进半导体材料（重庆）有限责任公司CEO，公司研发的有压烧结纳米铜膏产品在头部车企实现全球首家大批量装车。重庆市“高端器件与芯片”重大专项项目负责人，先后参与国家重点研发计划项目2项，国家自然科学基金重点支持项目1项，长期致力于先进封装材料、高压大功率、高可靠性、高性能功率模块研发工作。在IEEE TPE、《中国电机工程学报》等国内外电力电子顶级期刊发表学术论文8篇，申请发明专利30余项，作为主编人员出版学术专著1项。

赵灿市场分析师

Yole Group

赵灿先生2022年加入Yole Group公司，目前是Yole Group半导体设备与封装部门的中国区市场分析师，主要针对中国地区的半导体设备、零部件以及封装测试行业市场及相关企业进行研究分析。他在半导体行业拥有8年的行业经验，基于他的市场知识，他参与了多个市场报告或季度跟踪报告的制作及更新。在加入Yole之前，赵灿曾在国内的半导体咨询公司担任分析师。

邱建文研发副总

翼同博海科技（珠海横琴）有限公司

2010年加入赛米控中国，担任中国区应用及研发经理，负责功率模块开发，应用支持，功率组件开发及可靠性测试。

2023年加入翼同博海科技，担任研发副总，负责功率模块产品开发，工艺开发及产品应用支持

拥有19年功率模块应用，研发及可靠性工作经历.

在功率模块应用开发，应用测试，失效分析，产品设计开发和可靠性测试拥有丰富经验。

朱正宇董事长&总经理

炽芯微电子科技（苏州）有限公司

朱正宇， 江苏苏州人，同济大学机械制造及自动化工程硕士，6sigma黑带大师，炽芯微电子科技（苏州）有限公司董事长兼总经理，中国电工协会科学技术传播和出版分会委员，江苏省集成电路协会封装分会委员，上海启铭咨询注册兼职资深咨询师。曾在世界著名半导体及功率器件传感器公司（三星、仙童、霍尼韦尔公司)，任职工程经理、技术经理及6sigma黑带大师等职，曾任通富微电功率研发及市场总监，负责功率封装技术研究及汽车半导体业务。熟悉精通大规模分立器件和多芯片模块封装自动化生产以及汽车半导体质量管理和精益生产体系；在内互联技术、多芯片高功率模组器件、太阳能功率模块、射频功率模块、IGBT功率模块SiC功率模块等领域获得和发表多项封装有关美国中国专利和文章。著有《功率半导体器件封装技术》《宽禁带功率半导体封装-材料、元件和可靠性》机械工业出版社。精通6sigma质量改善工具和精益生产技术，辅导过多家企业精益6sigma管理咨询。2020年江苏省南通市紫琅人才、江海人才，2023年苏州工业园区科技领军，2024年苏州市科技领军。

海峰项目总监

晨日科技

张宗副总经理

天津三英精密仪器股份有限公司

张宗， 硕士毕业于山东大学物理学院，现任天津三英精密仪器股份有限公司副总经理，产品研发团队负责人，在X射线CT无损检测领域拥有10余年的行业经验，熟悉相关硬件、软件、算法及系统设计，围绕用户市场需求转化为产品解决方案，带领团队完成多项新产品研发，并形成完善的产品线体系。持续关注功率半导体和先进封装领域的新需求方向，开发相应的用于失效分析、质量抽检的离线CT产品和用于全面检测的在线CT产品。

郑勇COO

飞锃半导体（上海）有限公司

从事半导体行业超过27年。1998年毕业于中科院上海硅酸盐研究所，获工科硕士学位, 同年加入华虹NEC电子有限公司。2001年加入中芯国际产品工程处，2017年任技术优化与后段工程处资深总监。2019年加入士兰微，任制造事业总部质量副总裁。2021年加入飞锃半导体有限公司任首席营运官，负责产品与测试工程，质量可靠性保障与供应链管理。

王家清副总经理

亿芯微半导体科技（深圳）有限公司

拥有武汉大学电子工程背景及西北工业大学MBA学位，具备超过十年半导体行业全链条实战与管理经验。现任亿芯微半导体科技联合创始人兼副总经理，主导封测业务拓展、营销体系搭建及关键客户维护，致力于驱动公司业务增长。曾历任上海图正、南昌欧菲光等多家科技企业生产运营总监及工程经理，深度参与指纹芯片LGA封装、模组组装及3D结构光产品的运营与销售，并在东莞市松山湖集成电路设计服务中心主导过半导体产业招商工作。期间，因在生物识别领域的突出贡献，于2016年荣获“南昌市劳动模范”称号。

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