骁龙X105、Wi-Fi 8与骁龙可穿戴至尊版，高通的AI原生6G拼图

当AI开始从云端走向边缘，个人AI开始兴起，通信网络的角色也随之改变。

它不再只是承载数据流量的通道，而正在成为分布式计算体系的一部分。

这也让全新一代移动通信技术被赋予了一个前所未有的定义——AI原生。

不同于5G在既有通信框架中引入AI优化，6G从标准制定之初便围绕连接、感知与计算的深度融合展开设计。网络不再只是“更快”，而是要参与推理、理解环境、协同终端，成为AI运行的底座。

在MWC2026上，高通展示的并不是一项单点技术突破，而是一整套跨越蜂窝、Wi-Fi与终端计算的系统布局。

骁龙X105调制解调器及射频系统以更低功耗、更高集成度与NR-NTN能力，勾勒出天地一体的连接边界；

FastConnect 8800以及跃龙Wi-Fi 8新产品，具备边缘AI处理能力，使局域网成为分布式计算节点；

而3nm骁龙可穿戴平台至尊版，则把大模型能力带到腕上设备，让终端第一次具备独立运行中等规模模型的可能。

从蜂窝网络到Wi-Fi，从家庭网络到边缘计算，再到可穿戴终端，高通正在构建一套面向AI时代的“连接+感知+计算”协同架构。

这种布局的背后，蕴含着的是当个人AI与物理AI成为下一轮创新核心，真正决定体验边界的，不只是模型能力，而是谁掌握了连接入口与算力分发能力。

那么，在6G逐步走向标准化的当下，高通如何凭借全栈布局占据AI时代的关键位置？

从AI加持到AI原生，骁龙X105为6G提前起跳

2022年，高通推出首款集成AI处理能力的骁龙X70调制解调器，此后的骁龙X75、骁龙X80调制解调器与AI进行了更深入的融合，2025年的骁龙X85将AI推理速度提升30%。

2026年MWC发布的骁龙X105调制解调器及其射频系统，是高通第五代5G AI调制解调器。

作为新一代旗舰级调制解调器，X105在射频架构上进行了大幅升级，其搭载全新射频收发器，占板面积减少15%，功耗降低30%，在提升集成度的同时进一步优化整机能效表现。

连接能力上，骁龙X105成为业内首个支持 NR-NTN（非地面网络）的平台，基于标准协议即可接入卫星网络，实现语音与视频通话、视频流传输、数据与消息通信，标志着蜂窝网络与卫星通信的进一步融合。

定位能力方面，骁龙X105也是首款支持四频 GNSS 的调制解调器，兼容多种卫星系统，带来更广泛的全球覆盖。在提升定位精度与稳定性的同时，整体功耗再降低25%，兼顾性能与续航需求。

作为全新架构的重要组成部分，X105还整合了新一代射频前端组件，包括全新的功率放大器模组、用于提升能效的包络追踪器，以及完整支持 NR-NTN 的射频器件体系，进一步夯实其在高性能与高能效连接领域的技术基础。

过去的五代产品，高通利用调制解调器内的AI，提升游戏体验、视频通话表现、Wi-Fi与蜂窝网络之间的切换，以及许多其他用例。正是将AI集成进调制解调器的技术专长与深厚积累，为高通构建AI原生的6G奠定了坚实基础。

6G正被设计为AI原生的系统，构建于三大核心技术支柱：连接、广域感知与高性能计算。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“6G不仅是无线通信演进的下一步，更是迈向AI原生未来的基础。这将把智能分布到终端、边缘和云端，并加速网络运营商向AI驱动型企业转型。”

那AI原生的无线技术与现有无线网络引入AI功能有什么本质区别？

“大约在2017年至2019年定义5G标准时，AI尚未成为全球主流的技术应用方向，”Nitin Dhiman表示，“如今，行业在定义6G的过程中充分融入了对AI的考量，这是首个在诞生之初就充分考虑AI的蜂窝连接技术代际，因此，6G被称为‘AI原生’的网络系统。”

这意味着6G连接的几乎所有环节都能够利用AI进行优化，无论是信道编码与调制，还是终端与网络之间链路的功率优化。网络管理也将引入大量基于AI的优化以实现节能，并面向网络服务订阅者提供全面优化的服务与体验。

但6G的成功需要许多关键要素的协同，从终端设备，到无线接入网（RAN），再到电信边缘服务器，直至数据中心的整个链路。

为此，高通已经做了大量的创新以及与合作伙伴深度合作，比如高通与诺基亚贝尔实验室的合作将基于AI的联合信源与信道编码应用于HARQ反馈机制，系统学习真实网络状况，对反馈信令实时自适应，降低误码率和不必要的重传次数。

同时，超大规模MIMO、子带全双工等物理层技术的测试，指向更高效的频谱利用与上下行吞吐量提升。

在无线接入网层面（Radio Access Network, RAN），大量的RAN平台已在全球实现部署，但RAN的管理通常涉及多个RAN站点和多家设备供应商。

高通将推出智能体RAN管理服务，该服务支持由多个AI智能体组成的“协作团队”，利用AI工具对RAN网络进行自主化管理。这些工具能够帮助监测网络状况、分析问题、生成并测试行动方案，并在闭环系统中自主执行调整。

“我们正在推动自主网络的发展，为迈向具备6G水平的自主运行网络提供发展路线图。”Nitin Dhiman表示。

6G的成功也需要整个产业链更深度的协作。MWC 2026上，高通宣布与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展联盟，聚焦终端、网络和云基础设施三大核心架构领域，致力于在 2028 年展示符合 6G 规范的预商用终端与网络，并自 2029 年起启动全球化、可互操作的商用 6G 系统的初期部署。

6G发展联盟有近60家全球合作伙伴加入，其中包括近20家中国合作伙伴，涵盖运营商、手机厂商、PC厂商、汽车厂商、互联网厂商等。

吞吐量提升40%，Wi-Fi 8补齐AI原生连接拼图

当然，在一个全新的AI智能体时代，连接需求不止于蜂窝。

“AI正在重塑无线通信，带来更多的数据流量、更多的边缘推理需求、更高的上行数据需求，以及数量更多、连接技术更加多样化的设备。”高通技术公司产品市场高级总监Jesse Burke表示，“这就要求Wi‑Fi 8需要具备媲美有线网络的可靠性，并且从宽带到终端设备的纯速率能力也要大幅跃升。”

需求的变化全新定义了高通的Wi‑Fi 8产品组合。

在终端侧，高通推出FastConnect 8800移动连接系统，集成Wi-Fi 8、蓝牙7、UWB与Thread于单一芯片之中。它还采用了近距离感知技术，并通过系统级AI优化加以增强。

FastConnect 8800的发布标志着移动Wi-Fi进入4x4时代，在部分地区，其峰值物理层速率可达11.6Gbps，速率及覆盖距离较上一代提升两倍。与竞品相比，高通的Wi‑Fi 8速率是其2倍。

Wi-Fi8四天线的优势在于，即使在远离接入点的情况下，仍能捕获强劲的Wi‑Fi信号，使设备在超过上一代移动Wi-Fi芯片两倍的距离范围内，持续保持千兆级连接。

与最新的Wi-Fi平台同步推出的，还有网络侧的5款全新Wi-Fi 8高通跃龙网络平台。

其中，NPro A8 Elite、FiberPro A8 Elite及第五代固定无线接入平台至尊版采用5x5射频架构，将Mesh Wi-Fi性能推向新高度，而N8与F8平台则补充了整体产品组合，延续对开源软件及开放API的支持。

这些平台的核心差异在于AI原生的网络计算架构。通过集成高通Hexagon NPU与专用网络AI引擎，路由器不再只是数据转发设备，而是具备边缘AI处理能力的智能节点。

终端可将AI任务分担至本地网络运行，实现响应速度、可靠性与隐私保护的三重提升。数据显示，新平台吞吐量最高提升40%，峰值时延降低2.5倍，日常功耗却减少30%。

Wi-Fi 8与6G的技术演进并非孤立。

两者共享AI原生的设计理念：从物理层优化到网络级智能，从边缘推理到分布式计算。高通在6G领域验证的AI调制解调器技术、超大规模MIMO等创新，与Wi-Fi 8的协调机制、近距离感知技术形成合力。

连接与算力双线推进，高通正在卡位个人AI入口

当拥有了极致的网络连接基础，个人AI以及物理AI才有更大的创新空间。

在推出全新5G调制解调器和Wi-Fi8产品的同时，高通还发布了旗舰级3nm可穿戴平台——骁龙可穿戴平台至尊版。

高通技术公司执行副总裁兼手机、计算和XR事业群（MCX）总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）表示：“骁龙正在推动全新品类的个人AI终端，重塑个人计算。这些终端覆盖多种形态，不再仅仅是智能手机的延伸，而是分布式AI网络的主动参与者，贯穿移动、计算、XR、可穿戴等多个领域。”

高通首次将“至尊版”品牌引入可穿戴领域，与前代平台相比，骁龙可穿戴平台至尊版的CPU采用全新的5核CPU架构，性能提升最高可达5倍，GPU性能提升最高可达7倍，并且首次在可穿戴平台上，可以直接运行20亿参数规模的模型。

“我们期望实现与当前芯片解决方案相当的极低功耗，但此前这样的体验是无法在如此小型的可穿戴平台上实现的。”高通产品市场总监Matthew DeHamer说。

数据显示，骁龙可穿戴平台至尊版可实现日常使用时长（DOU）提升30%，同时可在仅10分钟之内充电约至50%。

并且，全新骁龙可穿戴平台至尊版引入了首创的多模连接架构，集成六项先进技术：5G RedCap、超低功耗Wi‑Fi、蓝牙6.0、UWB、全球导航卫星系统（GNSS）和窄带非地面网络（NB‑NTN）。

雷峰网获悉，谷歌、摩托罗拉和三星在内的多家全球领先的合作伙伴与高通深度合作，搭载骁龙可穿戴平台至尊版的产品预计在今年下半年推出。

从连接到计算，高通在即将到来的6G时代拥有巨大的机遇。

多代无线技术演进所形成的系统经验，使高通在6G这种高度复杂、AI原生的通信体系下具备完整视角，能够实现通信优势与计算能力的深度耦合。

“在5G保持领先，对于引领6G发展至关重要。”Nitin Dhiman表示。这种领先不仅是标准专利的数量，更是将6G工程化、系统化的能力：通过连接、广域感知和分布式计算，高通让6G成为超越连接的创新平台。

与连接能力匹配的，是高通从可穿戴、到手机，再到PC和云端计算，从边缘到云端不断增强的计算能力，让高通在6G时代同样占据了领先的位置。