北京
智东西
作者 ZeR0
编辑 漠影
智东西3月1日巴塞罗那报道，今日，荣耀在2026世界移动通信大会（MWC 2026）前日举办全球发布会，发布搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的全新折叠屏旗舰荣耀Magic V6，以及荣耀首款机器人手机荣耀Robot Phone。
Magic V6也将是首款通过高通传感器中枢，全面实现终端侧个性化体验的移动设备。
会上，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick出席并进行分享。
“我们正在重新构想移动设备的潜能，探索全新的终端品类——具身智能、形态创新，以及能够模糊物理和数字界限的设备。”Chris Patrick说，“正如全新的荣耀Robot Phone，它正是强大高效的端侧AI与开创性的产品设计的完美结合。”
荣耀Robot Phone是荣耀阿尔法战略落地以来打造的第一个AI终端新形态，搭载着微型电机和云台系统，通过将机器人灵活的“身体”与荣耀AI智能体“大脑”结合，融合了具身智能交互和旗舰影像两大AI核心能力。其摄像头就像人的脖子一样，能转、能扭、能动，能全方位地感知周围的世界。
Chris Patrick谈道，高通不仅在推动智能手机的常规迭代，还在推动智能手机向全新的角色演进，成为能够适应用户、服务用户、真正赋能用户改善生活的智能伙伴。
在用户终端内的变革正在发生，多年来，高通一直在树立行业标准，通过定制化硬件，让CPU更快、GPU更强大、NPU更智能，且全部兼具出色能效。
如今，高通正与荣耀合作，利用AI充分挖掘传统硬件潜力，将用户体验推向极致。
用户的手机将能够持续学习，了解用户喜爱的餐厅、健身习惯、对用户最重要的人，并将这些信息完全私密地存储于终端侧。
这意味着，手机能提供真正懂用户的即时个性化响应，在后台无缝处理从消息通知到应用管理等一切事务，让用户能够从手机中抽身，将更多的宝贵时间留给生活。
这就是当芯片和软件能够以消费者体验为中心，进行协同设计的结果。
此外，高通、荣耀、谷歌三方共同打造了“快速分享（Quick Share）”与“隔空投送（AirDrop）”互通功能，让用户可享受到更简单、更直观的跨平台传输体验。
Chris Patrick称，高通与荣耀将依托端侧AI技术持续挖掘硬件潜力，通过芯片与软件的协同设计，推动智能手机不断演进，成为能够适应用户、服务用户、并在日常生活中发挥更大价值的智能伙伴。
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