美荷两国曾同时发声，对中国独立研发的光刻机技术给予了强烈批评

西方发起的这场关于光刻机的“围堵”，可以说是一套精心设计的组合拳，物理层面的技术封锁和心理层面的舆论贬低，他们的最终目的，是为全球市场构建一个坚固的认知锚点，表示出中国技术不行。

而这场行动从2023年就已拉开序幕，美国主导的盟友体系开始协调行动。

这几年，全球芯片圈最显眼的主角，不再是某款手机处理器，而是那台重达百吨、由无数精密部件组成的光刻机。

过去大家把它当“工业母机”讨论，现在它直接成了地缘政治的“铁幕”。

2019年，第一刀落下，在美国的持续施压下，荷兰ASML正式停止向中国出口EUV光刻机。

这不是简单的商业断供，而是精准锁死中国高端芯片制造的命脉——没有EUV，7nm及以下制程的高端芯片，中国企业再努力也难以量产。

彼时美荷便放出风声，称中国研发光刻机是“破坏规则”，却绝口不提自己垄断核心技术、遏制中国发展的真实意图。

这一刀的杀伤力，在后续几年逐渐显现，国内高端芯片代工陷入停滞，依赖进口芯片的产业面临卡脖子困境，不少企业被迫缩减高端业务。

没人能想到，这只是美荷封锁计划的开始，更狠的还在后面。

2023年，第二刀接踵而至，荷兰在美方压力下，进一步收紧DUV光刻机出口管制，将NXT:2000系列及以上型号纳入限制范围，后续又扩大到1970i和1980i浸润式DUV光刻系统。

美国同步更新出口规则，与荷兰形成呼应，彻底堵死中低端光刻机的进口通道。

中低端芯片生产线随即告急，不少中小企业因为缺设备、缺技术，陷入停产或半停产状态。

美荷此时的批评声更盛，反复炒作“中国研发威胁安全”，却对自己破坏全球半导体产业链分工的行为视而不见。

他们以为，两刀下去，中国半导体产业会彻底妥协，乖乖接受被垄断的命运。

2024年，最致命的第三刀袭来，美荷联手施压，禁止ASML为已售给中国的光刻机提供维保服务，相关设备的服务许可到期后不再续签。

那些花费上亿资金购入的光刻机，一旦出现故障，就成了一堆废铁，有国内芯片企业透露，部分设备因无法维保，产能直接腰斩，损失难以估量。

这场封锁的逻辑，从来不是技术竞争。

美荷要的不是公平较量，而是对中国半导体产业链的“物理隔绝”——不让中国拿到核心设备，不让中国掌握核心技术，始终将中国困在产业链低端。

ASML的角色转变，更是这场封锁的缩影，这家曾经纯粹的商业公司，在美荷政府的胁迫下，逐渐沦为地缘政治工具。

2024年初，荷兰政府吊销部分光刻机发货许可证，ASML被迫取消中国订单，彻底背离了商业契约精神。

它不再以市场需求为导向，而是沦为美荷遏制中国的棋子。

更有西方学者出面站台，宣称中国“十年内不可能突破光刻机核心技术”。

心理战术也同步跟进，ASML前CEO曾公开放话，称中国芯片产业将停滞10-15年，试图从心理上击垮中国科研人员和企业的信心。

他们算盘打得精明，却没算到，中国从来不会被轻易压制。

这场封锁，终究成了一把双刃剑，美荷以为能困住中国，却没想到，最先为封锁买单的，是他们自己。

ASML首当其冲，中国曾是其最大市场，最高时占其销售额的46%，封锁后直接失去这一核心市场，产能过剩危机迅速浮现。

2024年一季度，ASML订单远低于市场预期，股价盘前大幅下挫，一度跌超5%。

曾经傲慢的ASML CEO，也不得不改口，从最初笃定中国无法突破，到后来公开承认“限制越多，中国越自强”，这背后是ASML的无奈，更是中国研发实力的无声反击。

没人能忽视，失去中国市场后，ASML的增长乏力已经成为定局。

有机构预警，到2026年，中国市场在ASML的销售额占比将暴跌至20%，这意味着，ASML将彻底失去增长引擎，而它亲手培养的竞争对手，正在快速崛起。

美荷的技术封锁，非但没有打垮中国，反而倒逼中国走上自主研发的道路。

曾经，不少企业还抱着“买不如造”的侥幸心理，依赖进口设备省时省力；如今，封锁让所有人清醒，只有自主研发，才能掌握主动权，从“买不如造”彻底转向“非造不可”。

上海微电子的突破，打破了西方的垄断神话，其自主研发的28nm DUV光刻机已进入验证阶段，此前已实现90nm ArF光刻机量产，一步步缩小与国际先进水平的差距。

这不是偶然，而是无数科研人员日夜攻关的成果，更是中国打破封锁的底气。

中芯国际的逆袭，同样令人瞩目，依托现有设备，中芯国际实现5nm工艺量产，良率达到行业标准，打破了西方对高端芯片制造的垄断。

要知道，这是在没有EUV光刻机的情况下实现的突破，背后的难度可想而知。

产业链的觉醒，更是让中国自主之路走得更稳，臻宝科技等国内企业加速突破零部件短板，在硅、石英零部件市场占据国内第一，实现规模化量产，填补了国内空白。

光刻胶、光学部件等“卡脖子”材料的国产化进程也在加速，形成“龙头带动、多点突破”的格局。

曾经被美荷拿捏的短板，正在一个个被补齐。

这场封锁，正在重构全球半导体格局，曾经的全球化分工体系，被美荷的政治操弄彻底撕裂，不再以效率和成本为导向，而是沦为地缘政治博弈的工具。

新的战场已经形成，一边是美荷主导的西方半导体体系，试图继续垄断核心技术、遏制对手；一边是中国搭建的自主体系，依靠自身力量，一步步完善产业链，打破垄断。

一个不可逆的趋势已经形成：中国半导体产业一旦实现自主，就再也不会回头依赖西方设备。

经历过被卡脖子的痛苦，中国更清楚自主可控的重要性，每一步突破，都在筑牢自主体系的根基。

我们必须正视技术差距：在EUV光刻机领域，中国与西方仍有距离，目前国产EUV还处于原理机搭建阶段，想要实现量产，还需要时间。

但差距不等于不可逾越，每一次突破，都在缩小这份距离。

回顾历史，这样的封锁与突破，早已不是第一次。

高铁、5G、航天领域，中国都曾遭遇西方的技术封锁，被唱衰、被打压，但最终都实现了逆袭。

高铁从引进技术到自主研发，成为全球标杆；5G从被封锁到领跑全球，占据技术优势；航天从无到有，实现载人航天、月球探测的突破。

这些历史，都在印证一个道理：中国从来不怕封锁，越封锁，越强大。

美荷的霸权悖论，愈发明显：他们越是打压中国，越是批评中国的研发，就越能证明中国技术的威胁，越能凸显中国研发的成果。

他们试图通过封锁遏制中国，却反而让中国的研发决心更坚定，让中国的产业链更完善。

终局早已注定：垄断者终将为自己的霸权行为付出代价。

ASML的困境的只是开始，随着中国自主体系的不断完善，西方半导体垄断的格局终将被打破。

美荷曾经的批评与封锁，终将成为中国半导体产业崛起的背景板，而中国，终将在自主研发的道路上，走出属于自己的道路。