北京
国家知识产权局信息显示，铜陵安博电路板有限公司申请一项名为“一种嵌入式铜块PCB板及其加工方法”的专利，公开号CN121586178A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种嵌入式铜块PCB板及其加工方法，涉及PCB板加工技术领域，包括：步骤一、将铜块加工成所需形状，包括折弯成型的输入端以及输出端；步骤二、将作为中间层的芯板加工成可将铜块嵌入的形状；步骤三、将铜块与中间层的芯板进行一次贴合，使用单面耐高温胶带及在嵌套处的缝隙处塞上树脂后形成预处理完成的混合基板；步骤四、将顶层单面板及底层单面板加工成所需形状。本发明在铜块与芯板的贴合、温度与压力控制、溢脂监测及局部工艺调整方面，通过精确控制铜块与芯板接触区域的温度、压力和位移数据，优化胶带与树脂的配比，能够确保贴合过程中的树脂流动性得到充分控制，从而避免了因不均匀压力或温度波动引发的质量问题。
天眼查资料显示，铜陵安博电路板有限公司，成立于2014年，位于铜陵市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17500万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵安博电路板有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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