德龙汇能控制权变更！背后女老板豪掷10亿元，还在11家公司任法定代表人

微成都报道2月25日晚间，德龙汇能（000593.SZ）发布公告称，公司原控股股东北京顶信瑞通科技发展有限公司（以下简称“顶信瑞通”）协议转让公司股份事项完成过户。

公告显示，诺信芯材新晋成为德龙汇能控股股东，持股比例为29.64%，公司实际控制人变更为孙维佳。

据悉，顶信瑞通与诺信芯材于2025年10月28日签订《股份转让协议》，顶信瑞通拟以9.41元/股的价格，向诺信芯材转让德龙汇能约1.06亿股无限售流通股，占公司总股本的29.64%，交易总价款为10亿元。

截至今日收盘，德龙汇能报15.74元/股，涨9.99%，市值为56.45亿元。

微成都注意到，豪掷10亿元的诺信芯材成立于2025年7月24日，距今仅半年时间。公告显示，诺信芯材经营范围为企业管理；企业管理咨询；供应链管理服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

此外，诺信芯材最终实控人孙维佳在11家公司担任法定代表人，还是科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（下称“科睿斯”）的董事长。

图据天眼查

据东阳发布，孙维佳曾介绍，科睿斯成立于2023年，公司致力于高端封装载板的研发、设计、制造、销售和技术服务，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。

图据东阳发布

据证券时报，2025年9月，科睿斯FCBGA封装基板项目（一期）正式进入投产阶段，为破解国内高端封装基板“一板难求”的困境迈出关键一步。此前，上市公司中天精装（002989.SZ）公告间接持有科睿斯的27.99%股权。

中天精装2025年半年报显示，2025年上半年，公司锚定战略转型方向，通过对外投资参股半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景为牵引，布局半导体ABF载板（间接参股科睿斯）、先进封装（间接参股合肥鑫丰科技有限公司）、HBM设计制造（间接参股深圳远见智存科技有限公司）等环节，以期形成与控股子公司的相互协同和业务相互赋能。

（本文不构成投资建议，据此操作风险自担）

编辑杨程 综合自证券时报、公开资料

审核 冯玲玲