国内市占率超50%，这家电子级多晶硅龙头冲刺科创板，拟募资13.2亿元

2月25日，上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称"鑫华科技"）科创板IPO申请获受理，成为马年首单获受理的IPO项目。招商证券担任保荐机构，公司拟募资13.2亿元。

鑫华科技成立于2015年，主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。根据中国电子材料行业协会半导体材料分会数据，2024年鑫华科技在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%，是国内规模最大的电子级多晶硅生产企业，也是12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商。其客户涵盖西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微等国内主要半导体硅片企业。

招股书显示，鑫华科技自成立以来无控股股东和实际控制人。截至招股说明书签署日，第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人中建材新材料基金持股比例合计为25.55%，第二大股东集成电路基金持股比例为20.62%，两者之间不存在一致行动关系，单一股东均无法对股东会或董事会决议产生决定性影响。公司在招股书中提示了无实际控制人可能影响决策效率的风险，并指出股权分散使公司未来存在被收购的可能。

公司董事长聂崴系由合肥国材叁号提名，1981年3月出生。据招股书披露，聂崴拥有经济学硕士学位，2008年7月至2020年12月，历任中国建材股份有限公司投资发展部总经理助理、副总经理；2021年至2025年3月，历任西南水泥党委委员、纪委书记、党委副书记、董事；2025年4月起任中建材联合投资有限公司副总经理，同年9月起任鑫华半导体董事长。

业绩方面，2022年至2024年，鑫华科技营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元，归母净利润分别为1.49亿元、4554.03万元、6862.32万元；2025年前三季度，公司实现营业收入13.36亿元，归母净利润1.23亿元。此次募集资金将用于万吨级高纯电子级多晶硅产能建设、超高纯多晶硅及区熔用多晶硅项目，以及高纯硅材料研发基地建设等。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君