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智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，在大模型应用中，相比依赖外置HBM，SRAM可显著降低权重与激活数据的访延迟与抖动，从而改善Time-to-First-Token与尾时延表现。目前，Groq与Cerebras都相继推出基于SRAMAI芯片。SRAM架构进入主流视野，根据Groq官网以及市场媒体报道，英伟达此前斥资200亿美元获得Groq的知识产权的非独家授权；OpenAI与Cerebras签署100亿美元合同，部署多达750兆瓦的定制AI芯片。
广发证券主要观点如下：
SRAM是片上高带宽存储层
存储分级为SRAM、HBM、DRAM和SSD，其中SRAM(静态随机存取存储器)集成在CPU、GPU计算核心附近的片上存储，具备纳秒级访问时延与高度确定性的带宽特性，带宽高但容量小、成本高。
SRAM可提升AI推理速度
在大模型应用中，相比依赖外置HBM，SRAM可显著降低权重与激活数据的访延迟与抖动，从而改善Time-to-First-Token与尾时延表现。Groq和Cerebras两家明星创业公司都推出了基于SRAM的AI芯片。
根据Groq官网，其LPU单芯片内集成约230MB片上SRAM，存储带宽高达80 TB/s(GPU片外HBM 的内存带宽约为8TB/s)。以Llama3.3 70B模型为例，根据Artificial Analysis的独立基准测试，GroqLPU芯片在不同上下文长度下均能维持稳定推理速度，达275-276token/s，显著优于其他推理平台。
根据Cerebras官网，其晶圆级引擎3(WSE-3)芯片集成44GB SRAM，片上存储带宽达21 PB/s，在OpenAI GPTOSS 120B推理任务中实现>3000 tokens/s的输出速度，较主流GPU云推理快约15×。此外，2026年2月，OpenAI推出首个运行在Cerebras Systems AI加速器上的模型GPT-5.3-Codex-Spark预览版，支持>1000tokens/s的代码生成响应速度，为用户提供更具交互性的编程体验。
SRAM架构进入主流视野
根据Groq官网、半导体行业观察公众号数据，2025年12月，英伟达斥资200亿美元获得Groq的知识产权的非独家授权，其中包括其语言处理单元(LPU)和配套软件库，并引入Groq核心工程团队。根据Openai官网、芯东西公众号数据，2026年2月，Cerebras宣布完成10亿美元F轮融资，估值达230亿美元，此外，OpenAI与Cerebras签署100亿美元合同，部署多达750兆瓦的定制AI芯片。
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