【IC博览会】集成电路创新高峰论坛重磅来袭！

9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。

作为本次博览会的核心重头戏，2026集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛将于9月9日隆重举行，汇聚全球顶尖力量、聚焦芯片制造核心、贯通全制造链条，打造一场兼具高端化、国际化、专业化的产业思想盛宴。

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当前，集成电路产业进入高质量发展关键期，芯片制造作为产业链核心环节，是破解“卡脖子”难题、实现产业自主可控的重中之重。全球半导体产业格局深度调整，技术迭代加速，产业链协同需求日益迫切，亟需一个高端平台实现全球智慧碰撞、技术交流对接、产业资源整合。在此背景下，本次开幕式暨集成电路创新高峰论坛将以芯片制造为核心抓手，全面覆盖制造全链条，链接全球产业精英，为集成电路产业创新突破注入强劲动力。

本次论坛采用“开幕致辞+主旨演讲+战略签约+圆桌论坛”的多元形式，为参与者带来全方位、多层次的交流与学习体验，促进企业之间、企业与机构之间、产学研用之间的广泛交流与合作，推动集成电路制造领域的技术创新与产业协同。

本次论坛拟邀请国内外集成电路行业顶级嘉宾齐聚一堂，彰显高端化、国际化特质。从政策导向解读到技术趋势研判，从产业痛点破解到全球协同发展，论坛全方位覆盖产业核心需求，拒绝泛泛而谈，聚焦真问题、探讨真解决方案。

演讲内容紧扣芯片制造特色，全面覆盖半导体制造全链条，从核心技术到产业趋势，从国际格局到本土发展，层层深入、干货满满。既有“AI赋能，芯云协同推动产业创新”“中国半导体产业的创新发展”等宏观议题的深度剖析，也有“IC制造创新发展趋势”“先进封装创新发展”等制造环节的前沿解读；既探讨“全球产业链协同，中国本地化发展”的宏大命题，也聚焦“国际半导体设备产业发展趋势”“国内设备材料创新发展”“半导体设备零部件创新发展”等制造链核心环节的关键突破，全方位展现芯片制造领域的最新进展与未来方向。

圆桌论坛环节则为行业精英提供了一个开放交流的平台，以“芯链协同，制造牵引”为主题，邀请来自芯片制造、设备、材料、零部件等领域的权威专家、企业家展开热烈讨论。在不同观点的碰撞与融合中，洞察芯片制造领域机遇与挑战。

论坛还将同步举办战略签约仪式，聚焦芯片制造及全产业链协同领域，促成一批重点合作项目落地，释放产业协同新信号，助力构建自主可控、安全稳定的集成电路制造生态。参会嘉宾还可参与展览参观与深度交流活动，近距离接触集成电路制造全链条的前沿产品与技术，与参展企业技术团队面对面沟通，实现技术对接、资源整合、商机挖掘的一站式体验。

我们诚挚邀请您参与本次开幕式暨集成电路创新高峰论坛，共赴鹏城之约，与全球集成电路行业精英并肩，聚焦芯片制造、深耕全链协同，共探产业创新之道，共筑特色芯生态，共绘集成电路产业高质量发展新蓝图！

2026国际集成电路创新博览会

焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。