马年IPO首单落地

2026.02.25

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作者 |第一财经 周楠

春节假期刚刚结束，农历马年的首家过会企业迅速出炉。

据上证所官网，2月24日，拟登陆科创板的盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）过会，是马年首家A股IPO过会企业。与此同时，IPO审核继续推进。根据安排，本周五（2月27日），北交所将召开上市委会议，上会企业为湖北龙辰科技股份有限公司。

从年内情况看，第一财经根据交易所数据统计，年初至今，三大交易所合计召开了30场上市委审议会议，包括北交所16场、上证所6场、深交所8场，共审议首发企业24家，仅2家遭暂缓表决，其余全部过会，过会率超九成。

“目前来看，IPO审核有所提速，但考虑到季节因素，因为财报到期的关系，1月和2月通常是IPO过会家数比较多的月份。”有投行人士对记者表示。

业内预计，随着IPO在审企业数量持续减少，二级市场交易量维持高位，一、二级市场实现动态平衡之后，IPO市场将进一步回暖。

年内IPO过会率超九成

最新过会的盛合晶微，其IPO申请于去年10月底获受理，保荐券商为中金公司。此后，该公司完成两轮审核问询，IPO排队时间不到四个月，于2月24日过会。

资料显示，盛合晶微属于半导体封测行业企业，主营业务收入由中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成构成。业绩方面，2022年至2024年，营收逐年增长，分别达到16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元。

此次瞄准科创板上市，盛合晶微拟发行股份数量1.79亿股至5.36亿股，拟募集资金48亿元。其中，超八成的募资款（40亿元）拟投向三维多芯片集成封装项目。

在审核环节，上证所上市委问及该公司的技术、客户等情况，要求公司结合2.5D业务技术来源，三种技术路线应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。

值得一提的是，盛合晶微是目前年内过会企业中募资额最高的公司。

从IPO整体审核情况看，截至2月25日，年内已上会企业共有24家，包括北交所16家、创业板3家、科创板2家、深市主板2家、沪市主板1家。

上述企业中，仅2家被暂缓表决，为宁波惠康工业科技股份有限公司（下称“惠康科技”）、浙江信胜科技股份有限公司，前者拟登陆深市主板，后者拟登陆北交所。

从募资额来看，这24家上会企业中，6家拟募集总额超10亿元，除前述盛合晶微之外，还包括惠康科技、天海汽车电子集团股份有限公司、苏州联讯仪器股份有限公司、芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司、无锡理奇智能装备股份有限公司。

同时，过会企业拿批文的速度也较快。例如，拟登陆沪市主板的芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司，1月20日过会，2月5日便注册生效；拟登陆科创板的苏州联讯仪器股份有限公司，1月14日过会，1月29日注册生效。这两家企业均用时半个月左右就拿到批文。

在审核端，今年以来，北交所IPO审核明显提速。截至目前，北交所年内已召开16场上市委会议，1月当月就有11场，2月春节假期前有5场。同时，“一周三审”的情况连续出现，例如，1月12日至16日、1月19日至23日，北交所均在单周召开3场上市委会议，2月11日至13日每天均有一场会议。

此外，IPO“撤单”的情况大幅改善。据交易所网站，年内共有6家撤单企业，科创板和创业板各有2家，沪市主板和北交所各有1家，涉及珠海市赛纬电子材料股份有限公司、广西百菲乳业股份有限公司等。而2025年同期，三大交易所撤单企业累计超20家。

年内IPO审核情况（资料来源：Wind）

市场融资功能持续恢复

对于当前的IPO审核节奏，上述投行人士表示：“目前的IPO审核节奏已经算比较快了，沪深的部分拟IPO企业几个月就可以上会，这个节奏是符合市场预期的。”

根据Wind统计，年内过会的20余家企业中，多家IPO从受理到上会用时约半年。

其中，春节假期前相继过会的3家企业常州市龙鑫智能装备股份有限公司、河南嘉晨智能控制股份有限公司、振宏重工（江苏）股份有限公司，均是在去年6月获受理，均拟登陆北交所，从受理到过会用时约8个月。

其他板块方面，上月过会的苏州联讯仪器股份有限公司，拟登陆科创板，去年8月中旬上市申请获受理，今年1月中旬过会；1月中下旬过会的2家拟创业板上市企业杭州高特电子设备股份有限公司、无锡理奇智能装备股份有限公司，均是在去年6月获受理。

IPO审核为何出现提速迹象？资深投行人士王骥跃告诉记者，从一、二级市场情况看，目前，IPO“在审库存”较少，且二级市场交易量维持较高水平。

“目前（IPO）在审企业数量已经很少了，IPO和再融资要与市场情况相匹配，沪深日成交额一度达到3万亿，市场的融资功能自然会有所恢复。”他认为。

对于2026年全年的A股IPO情况，安永大中华区上市服务主管合伙人何兆烽此前对记者表示，预计今年A股IPO市场将延续稳健发展的态势，IPO市场将保持平稳发展，并在融资结构上进一步优化。

“去年科技类企业上市呈现加速态势，且这一趋势预计将持续并进一步强化。”他说，部分科技型企业虽尚未盈利，但市场关注度高，体现了资本市场对硬科技企业的认可与支持。

他同时认为，硬科技公司当前普遍呈现“高营收增长、高研发投入、阶段性亏损”与“高估值”并存的特点。在何兆烽看来，一、二级市场基于未来的高估值和定价是正常的。长期看，估值终将向企业的技术商业化进度和盈利兑现能力回归。

微信编辑| 雨林

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