火力全开：中金公司新春“双响炮”

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　　来源：行家券业

　　火力全开：中金公司新春“双响炮”

　　春节后的首个交易日，中金公司在资本市场上演“双响炮”：由其保荐的盛合晶微顺利通过上交所科创板上市委审议，成为马年春节后首单过会项目。同一天，春光集团向深交所创业板提交注册。两大项目同日落地，彰显了中金公司在硬科技赛道的强劲实力与市场号召力。

　　开年“双响”：精准卡位两大核心赛道

　　2月24日，上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）顺利过会。

　　对这家国内2.5D封装领域的领军企业来说，不仅是公司发展的重要里程碑，更是中金公司在半导体硬科技领域深耕的又一标志性成果。

　　从上市委问询重点来看，监管层对其2.5D业务的技术来源、技术路线应用、客户稳定性及业绩可持续性高度关注。而中金公司作为保荐机构，在项目辅导、信息披露及风险把控上的专业能力，为项目顺利过会奠定了坚实基础。

　　这一项目的成功，不仅验证了中金公司在半导体先进封装赛道的深度覆盖能力，也为国内硬科技企业的科创板上市路径提供了重要参考。

　　同日，中金公司保荐的山东春光科技集团股份有限公司（简称：春光集团）向创业板提交注册。春光集团作为国内化工新材料领域的优质企业，其业务聚焦于高性能聚氨酯发泡剂、环保制冷剂等领域，在细分市场具备较强的竞争力。本次提交注册，标志着公司距离登陆创业板又近一步，也体现了中金公司在传统制造业转型升级及新材料赛道的布局能力。

　　同一天落地的两大项目，分属科创板与创业板，覆盖半导体先进封装与化工新材料两大核心赛道，充分展现了中金公司在多层次资本市场中的综合服务能力。

　　券商视角：传递三大信号

　　盛合晶微与春光科技的同日推进，再次印证了硬科技仍是2026年资本市场的核心主线。无论是半导体先进封装还是化工新材料，均属于国家重点支持的战略性新兴产业，具备长期增长潜力。中金公司的布局，也为市场传递了明确信号：硬科技赛道的投资价值与资本化空间依然广阔。

　　作为头部券商，中金公司在项目承揽、保荐承销、行业研究等方面的综合能力持续强化。两大项目的同日落地，不仅考验着中金公司的项目管理与风险把控能力，也彰显了其在多层次资本市场中的资源整合与服务优势。

　　我们注意到，在两单项目中签字的人员，包括中金公司董事长陈亮，总裁王曙光，保荐业务负责人孙雷等。

　　陈亮深耕金融行业数十年，此前曾在申万宏源和银河证券担纲核心管理职务，现任中金董事长、党委书记，兼具丰富管理经验与行业洞察力。

　　王曙光则是在中金公司创立之初便在投行任职的元老级人物，全程参与中金公司投行体系建设，是专业化投行领军人才。

　　孙雷早年任职于大通证券、华西证券、世纪证券和国都证券。2007年11月登记执业于中金公司，2012年10月担任保荐代表人，执业期间累计签署11单，其中不乏中国南车，中国西电、东方财富等重大IPO项目。

　　三人组成的核心团队，为项目顺利推进提供了坚实保障。

　　展望：硬科技版图与行业影响

　　马年开年首日“双响”，这一积极信号预示着2026年IPO市场有望回暖提速。随着市场情绪修复及政策支持持续，更多优质硬科技企业将加速登陆资本市场，而头部券商也将在其中扮演更为关键的角色。

　　对于中金公司而言，开年“双响”，只是其2026年硬科技布局的起点。未来，随着更多优质项目的推进，中金公司在半导体、新材料、高端制造等领域的版图将进一步扩大，其作为资本市场“看门人”与“赋能者”的角色也将更加凸显。

　　对于行业而言，中金公司的开年布局也将起到标杆作用，带动更多券商聚焦硬科技赛道，推动优质企业加速资本化进程，为中国资本市场注入更多活力。

　　马年开年，中金用“双响炮”打响了硬科技赛道的第一枪。在AI与制造业转型升级的双重驱动下，硬科技企业的资本化浪潮已然开启，而以中金公司为代表的头部券商，正成为这一浪潮中的核心推动者。

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