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编辑｜蓝猫
投顾支持 | 于晓明
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2月25日，半导体产业链涨幅居前。近期Meta与AMD达成巨额“芯片+股权”认购协议。Meta将部署至多6吉瓦的AMD算力芯片，协议的总金额将超过600亿美元，有可能达到上千亿美元。今天带来一只元器件行业公司，一起看看背后的起爆逻辑。
投资亮点：
1、公司近10个月上涨147%。
2、公司2025年业绩实现大幅反转，公司于1月29日发布年度业绩预告，预计全年归母净利润7800万元至9500万元，同比增长585.19%至734.52%；扣非净利润6800万元至8500万元，同比暴增2615.72%至3244.65%。
3、公司聚焦印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，拥有全制程能力。覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、高频板、挠性板等主流PCB品类。
4、公司主打小批量、多品种、高可靠的中高端PCB，在工业控制、医疗电子、半导体测试、汽车电子、AI/光模块等细分领域具备竞争力。切入AI服务器、800G光模块、半导体测试板等高端赛道，是行业技术升级的重要参与者。
元器件行业产业链解析
元器件行业产业链呈垂直分工格局，清晰分为上游材料与设备、中游制造与封测、下游应用三大核心环节，各环节联动紧密且各具特点。上游是产业基础，涵盖半导体材料、磁性材料等原材料及光刻机、刻蚀机等专用设备，技术壁垒高，目前高端材料和设备仍有进口依赖，国产企业正加速突破。中游是核心制造环节，包括被动元件、主动元件等各类元器件的生产与封测，聚集了大量龙头企业，国产化进程持续推进，产品向小型化、高集成度升级。下游应用场景广泛，消费电子、汽车电子、工业物联网等是核心领域，其中AI服务器、新能源汽车成为行业增长新动力，带动高端元器件需求激增。整体来看，产业链全球化特征显著，同时国产替代加速、区域产业集群形成，推动行业向自主可控、绿色高效方向发展。
元器件行业未来发展趋势
元器件行业未来将呈现稳步扩容、结构优化、技术迭代加速的发展态势，市场规模持续攀升，预计2026至2030年间全球市场规模将从1.75万亿美元增长至2.43万亿美元，年复合增长率保持在8%以上。行业增长核心驱动力将集中在AI、新能源汽车、工业自动化三大领域，AI服务器带动逻辑芯片、HBM存储等半导体品类需求爆发，新能源汽车则推动车规级SiC器件、高压连接器等产品放量，工业自动化催生高可靠性传感器、功率半导体增量。技术层面，将向高端化、微型化、高效化演进，第三代半导体材料逐步替代传统硅基材料，Chiplet、混合键合等先进封装技术普及，无源元件向高功率、小型化升级。产业格局上，区域分化加剧，亚太地区仍是核心市场，国产替代进入深化阶段，本土企业逐步突破高端领域瓶颈，但行业结构性供需失衡与全球供应链重构带来的挑战仍将长期存在，具备核心技术与供应链韧性的企业将占据竞争优势。
AI技术迭代驱动高端被动元件需求激增
国盛证券认为，半导体设计环节迎来AI与端侧双轮驱动，AI从云端向端侧下沉叠加行业周期回暖，国内设计公司迎来业绩与估值双击。模拟芯片领域海外龙头涨价确认周期拐点，国产模拟芯片加速替代、利润率修复；SoC厂商如瑞芯微、全志科技等业绩高增，持续完善产品矩阵适配端侧AI需求，建议关注AIoT及CIS领域优质标的。
中信建投认为，AI技术迭代驱动高端被动元件需求激增，快速拉动高端MLCC、芯片电感、钽电容及封装材料市场扩容，上游镍粉、羰基铁粉、金属软磁粉等原材料行业同步迎来发展机遇。材料性能决定器件竞争力，具备上游材料技术优势与上下游产业配套能力的企业，将在AI带动的元器件升级浪潮中占据先机。
