盛合晶微IPO！七成收入来自第一大客户，新业务拓展情况被问询

2026年2月24日，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请经上交所上市委审议获通过，公司计划募集48亿元。公司保荐机构为中金公司，律师事务所为上海市锦天城律师事务所，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。

上市委会议现场问询的主要问题

请发行人代表结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。请保荐代表人发表明确意见。

监管关于单一客户依赖问询重点

在第一轮问询函中，关于单一客户依赖，根据申报材料：（1）发行人对前五大客户销售占比分别为72.83%、87.97%、89.48%、90.87%；（2）报告期各期，客户A均系发行人第一大客户，发行人对其销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%，占比较高且呈现逐年上升的趋势；（3）在产品批量生产前，公司技术平台部门根据客户要求或方案进行样品试制，并将样品交付客户进行认证，认证通过后方可量产。

请发行人披露：（1）发行人向客户A销售产品的类别、销售金额、单价、毛利率及相关变动情况和原因，客户A采购发行人各类产品的消化情况，发行人对客户A销售价格的公允性，相关收入持续上涨的合理性；（2）发行人与客户A的合作历史及产品验证导入过程，在客户A同类采购产品中所处位次、份额变动情况及原因，客户A采购发行人产品和其他同类产品的价格差异情况；发行人客户集中度较高是否符合行业特点，是否与下游行业集中度相符；（3）与客户A签署长期合作协议情况及主要内容；结合客户A业务需求情况、发行人对其在手订单、行业竞争、发行人在客户A处的地位等，说明公司与客户A未来业务合作的稳定性及可持续性，是否存在对其收入下滑风险及应对措施；（4）结合公司与客户A框架协议，说明是否存在销售限制或约束等条款，是否对发行人开拓其他客户产生不利影响；结合公司对客户小批量试制的进展及验证、在手或潜在订单情况，分析报告期内公司新客户拓展情况，发行人是否具备开拓其他客户的能力。

在第二轮问询函中，关于客户集中与单一客户依赖，根据申报材料：（1）报告期各期，发行人对客户A销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%，客户集中度高于同行业公司；（2）发行人下游所处的高集成度、高性能芯片产品设计行业市场集中度较高，发行人客户主要为国产厂商；（3）客户A是公司中段硅片加工和芯粒多芯片集成封装业务的第一大客户，晶圆级封装业务第二大客户，且交易金额增长较快；发行人是客户A多个芯片先进封测采购项目的主要供应商，尤其在芯粒多芯片集成封装领域；（4）报告期内，发行人来自新客户的主营业务收入分别为180.41万元、1,179.58万元、18,858.94万元和38,375.46万元。

请发行人披露：（1）发行人主要产品在国内外市场的下游需求、市场空间、竞争格局及行业集中度情况；量化说明客户A相关业务所处市场地位、市场占有率及经营状况；结合公司产品结构、发展阶段、市场拓展、国际贸易因素影响等进一步说明发行人客户集中度高于同行业的合理性；（2）发行人和客户A的合作粘性及彼此依赖程度，结合供求关系、客户A业绩变动及未来采购需求、新产品验证导入情况、期后交易及在手订单等，进一步说明发行人与客户A合作的稳定性及可持续性，以及已采取和拟采取的有效保障措施；（3）发行人对报告期内及预计新增客户的所处合作阶段、产品导入情况、在手订单、合作持续性，新客户拓展的进展、措施及有效性，预计未来客户结构的变动趋势。

公司定位

盛合晶微，公司位于无锡江阴，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

主要财务数据

报告期内（2022年至2025年上半年），盛合晶微的营业收入分别为65.23亿元、127.34亿元、203.32亿元、214.17亿元；净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。

盛合晶微报告期营业收入持续增长，净利润在2022年亏损后于2023年扭亏为盈，并在此后保持高速增长。经营活动产生的现金流净额也随着营业收入的增长同步大幅提升，为公司业务发展提供有力支撑。

细分产品收入

报告期内，公司中段硅片加工业务收入分别为109,076.31万元、162,220.05万元、175,484.60万元和99,223.73万元，呈现持续增长的趋势。

报告期内，公司晶圆级封装业务收入分别为44,164.22万元、64,283.40万元、84,900.62万元和39,404.06万元，主要来自于晶圆级芯片封装（WLCSP），2022年-2024年呈逐年稳定增长的趋势。

报告期内，公司芯粒多芯片集成封装业务收入分别为8,604.34万元、74,484.49万元、207,879.09万元和178,164.21万元，呈现快速增长态势。

毛利率情况

报告期内，公司主营业务综合毛利率分别为6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，呈持续上升的趋势，主要系公司产品结构调整、产能利用程度、上下游市场供需情况、产品销售价格、成本控制能力等因素综合作用的结果。

2023年、2024年和2025年1-6月，公司主营业务毛利率高于长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子，主要原因为该等可比公司系综合型封测企业，业务范围涵盖多种技术类型和芯片种类，而公司专注于晶圆级先进封测，尤其是大尺寸高密度芯粒多芯片集成封装业务，产品结构存在一定差异。公司主营业务毛利率低于颀中科技、伟测科技、晶方科技，主要系公司仍处于持续加大产线投入和产能爬坡阶段，产品结构、业务收入规模与其存在一定差异所致。

前五大客户情况

公司目前的客户集中度较高且第一大客户占比较大。报告期内，公司对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中，公司对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。公司的前五大客户均为业界知名企业，同时，公司与主要客户维持了长期业务往来关系并与部分客户签订了长期框架协议。但是，若公司现有主要客户（尤其是第一大客户）的经营状况发生重大不利变化，或外部地缘政治环境变化导致公司现有主要客户（尤其是第一大客户）下达的订单减少，或产业链上下游的发展程度和稳定性造成公司现有主要客户（尤其是第一大客户）的订单需求下降，均可能对公司的业绩稳定性产生不利影响，甚至可能导致公司出现亏损。

前五大供应商情况

如上表所示，报告期内，公司前五大供应商相关采购金额合计占比分别为33.66%、28.81%、29.33%和37.37%，不存在对单一供应商重大依赖的情形。

期间费用情况

报告期内，公司销售费用的金额分别为2,233.17万元、3,455.70万元、4,512.25万元和2,465.03万元，占营业收入的比例分别为1.37%、1.14%、0.96%和0.78%。报告期内，随着公司收入规模迅速扩大，公司销售费用率呈下降趋势，2024年、2025年1-6月低于同行业可比公司平均水平。

报告期内，公司的管理费用分别为9,777.46万元、12,524.20万元、21,163.94万元和11,106.81万元，占各期营业收入比例分别为5.99%、4.12%、4.50%和3.49%。报告期内，公司不断提升管理水平，生产经营规模逐步扩大，管理费用率整体呈现下降趋势，2023年、2024年和2025年1-6月管理费用率低于可比上市公司平均水平。

报告期各期，公司研发费用金额分别为25,663.42万元、38,632.36万元、50,560.15万元和36,652.11万元，占营业收入比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。报告期内，公司研发费用率高于同行业公司平均水平，系公司高度注重研发，报告期内持续加大对研发活动的人力、设备、材料投入，较高研发投入使得研发费用率相对较高。报告期内，公司研发投入力度不断提升，研发费用持续增长，但由于公司收入规模增速高于研发费用增速，导致研发费用率有所下降。

报告期各期，公司财务费用分别为1,121.46万元、1,760.36万元、8,111.27万元和-1,376.11万元。

行业竞争格局

与可比公司竞争情况

控股股东和实际控制人情况

最近两年内，发行人无控股股东且无实际控制人。

截至本招股说明书签署日，发行人第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制发行人的股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33%。发行人股东之间的关联关系未实质改变发行人股权分散的状态，公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。

发行人系开曼公司，股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事会决策，因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。截至本招股说明书签署日，发行人董事会共有6位非独立董事，1名董事为发行人首席执行官并担任发行人董事长，其余5名董事分别由发行人前五大股东各自委派一名，未有任何一名股东委派的董事在公司董事会席位中占多数席位，公司任何单一股东均无法对发行人的董事会构成控制。

募集资金运用

部分风险因素

1.先进封测业务固定资产投资规模较大的风险

集成电路先进封测涉及多学科、多领域的交叉，技术难度大，且需要随着芯片产品的更新迭代而持续研发；此外，集成电路先进封测涉及大量晶圆处理工艺，且对洁净度、精细度、自动化等的要求较高，因此需要大量晶圆制造设备，以及先进的封装设备、测试设备、自动化生产线等，此类设备或产线通常价格较为昂贵，需要大量的固定资产投入。报告期内，为保证在行业中的竞争地位，公司投入大量资金进行持续研发及产能扩充，公司的研发费用分别为25,663.42万元、38,632.36万元、50,560.15万元和36,652.11万元，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为183,698.59万元、397,284.01万元、436,808.54万元和212,450.54万元，均呈现快速增长态势。

未来，公司仍将保持较高水平的研发投入，并进一步扩充产能规模，以满足客户对综合性能更强、平台更多元的先进封测服务的需求。但是，若公司未能准确判断行业发展方向，及时应对下游市场变化；或市场竞争加剧，公司业务拓展不及预期，均可能导致公司前期的研发投入和资本开支无法充分兑现为经营业绩，一方面将对公司的现金流状况产生不利影响，另一方面已有固定资产形成的折旧费用也将影响公司的盈利能力。

2.客户集中度较高且第一大客户占比相对较大的风险

集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特别地，芯粒多芯片集成封装行业的下游市场更是被少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，因此，公司目前的客户集中度较高且第一大客户占比较大，报告期内，公司对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中，公司对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。公司的前五大客户均为业界知名企业，同时，公司与主要客户维持了长期业务往来关系并与部分客户签订了长期框架协议。但是，若公司现有主要客户（尤其是第一大客户）的经营状况发生重大不利变化，或外部地缘政治环境变化导致公司现有主要客户（尤其是第一大客户）下达的订单减少，或产业链上下游的发展程度和稳定性造成公司现有主要客户（尤其是第一大客户）的订单需求下降，均可能对公司的业绩稳定性产生不利影响，甚至可能导致公司出现亏损。此外，若公司无法持续深化与现有主要客户（尤其是第一大客户）的合作关系与合作规模，无法有效开拓新客户并转化为营业收入，将可能对公司经营业绩的增长性产生不利影响。

3.公司股权分散，无控股股东和实际控制人的风险

公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权较为分散，且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位，公司无实际控制人和控股股东。公司的经营计划主要由管理层制定、董事会决定，经营计划的执行有赖于行业经验丰富以及对公司具有深入了解的管理团队。公司存在未来因无控股股东及实际控制人所导致的效率低下和决策失准的风险；同时，分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购，或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排使得公司的控制权发生变化的情形，则可能对公司的日常经营与发展造成不利影响。此外，由于公司股东持有公司股份不以控股为主要目的，若未来公司股东基于自身战略作出后续持股安排，则可能因公司股权结构发生变化而对公司董事会、股东会决策产生影响，进而导致公司生产经营和业务发展受到影响。未来不排除公司存在控制权发生变动的风险，可能会导致公司正常经营活动受到影响。若因股东变动引发董事会频繁更迭，可能导致技术研发、市场布局等中长期决策的连贯性受损，尤其在行业周期波动时，股东风险偏好差异或加剧战略短期化倾向。投资者需特别关注无实际控制人架构与控股股东主导模式的治理差异，审慎评估股东协商机制变化、控制权潜在转移等特有因素对公司价值及投资回报的影