涨价、大厂财报、人形机器人，马年第一波芯闻来了！

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大事件

1.中国将20家日企列入出口管制名单

2.AI热潮带动芯片需求 韩国出口延续强劲势头

3.需求是产能两倍，村田拟对高端MLCC涨价

4.SK海力士高盛电话会：所有客户需求都无法满足 今年存储价格持续上涨

5.宇树王兴兴：今年目标出货量在1-2万台

行业风向前瞻
中国将20家日企列入出口管制名单

2月24日，商务部发布公告，将三菱造船株式会社、三菱重工航空发动机株式会社等20家日本实体列入出口管制管控名单。此举旨在维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务。公告自公布之日起正式实施。（集微网）

AI热潮带动芯片需求 韩国出口延续强劲势头

韩国海关公布的数据显示，经工作日差异调整后，2月前20天出口同比增长47.3%，高于1月整月修正后的34%增幅。未经调整的数据显示，出口同比增长23.5%，进口增长11.7%，实现贸易顺差49.5亿美元。受人工智能与数据中心投资拉动，芯片出口大增134%，延续强劲涨势；电脑外设出口增长129%，石化产品出口增长11%。与此同时，汽车出口大跌近27%，汽车零部件出口下滑约21%，反映出在美国关税政策下行业仍在调整。（财联社）

阿斯麦：预计到2030年极紫外光刻机的每小时晶圆产量可增加50%

当地时间2月23日，阿斯麦表示，通过提升功率，可将光刻机极紫外光源的功率提升至1000瓦特，预计到2030年极紫外光刻机的每小时晶圆产量可增加50%。（财联社）

欧洲最大半导体制造商看好人形机器人市场

欧洲最大的半导体制造商英飞凌认为，人形机器人将成为一个重要的未来业务领域。公司首席执行官Jochen Hanebeck预计，这类新型机器将带来显著的营收增长，并有望帮助这家位于慕尼黑的企业稳定当前承压的利润率。（财联社）

摩根士丹利：2026年全球云端资本支出上看7350亿美元、年增60%

根据摩根士丹利最新发布的研究报告，随着算力需求持续供不应求、云端营收加速与数据中心扩建规模扩大，云端基础设施投资热潮仍面临进一步上行压力，对云端资本开支敞口较高的供应商而言是正面讯号。摩根士丹利预估，2026年全球云端资本支出将达7350亿美元，年增约60%，较去年第四季财报公布前市场原先预期的35%增幅大幅上修22个百分点，金额增加约1200亿美元。（钜亨网）

Omdia：2025年全球DDIC显示驱动集成电路市场同比微幅下降1%

机构 Omdia 在英国当地时间 19 日的新闻稿中表示，2025 年全球 DDI (C) 显示驱动集成电路/芯片市场将出现 1% 的同比微幅下降，这一领域在 2026年的市场表现则将趋于稳定。

按用途划分，2025 年 LCD 电视的 DDIC 需求同比下降 8%，显示器、笔记本、汽车显示的 DDIC 需求积极增长，AMOLED 与 LCD 智能手机面板的 DDIC 仅有 1% 同比增幅，平板电脑 DDIC 需求也相当疲软。（IT之家）

大厂芯动向
英伟达和Meta宣布建立多年战略合作伙伴关系 Meta将部署数百万颗英伟达芯片

英伟达和Meta Platforms宣布建立多年战略合作伙伴关系。Meta已经是英伟达芯片的第二大买家。根据协议，Meta将部署数百万颗英伟达芯片。双方合作涵盖本地部署、云端和人工智能基础设施。英伟达称，此次合作代表首次大规模部署纯英伟达Grace平台，通过协同设计及对CPU生态系统库的软件优化投资提供支持。（财联社）

美光开始量产面向数据中心的固态硬盘

美光宣布，已开始量产面向服务器和数据中心的PCI Express 6.0固态硬盘。其最大读取速度为28GB/s，最大写入速度为14GB/s，是目前市售基于PCI Express 5.0的NVMe SSD的两倍。（财联社）

英伟达拟向OpenAI投资300亿美元，以取代1000亿美元长期合作

2月21日消息，据英国《金融时报》引述知情人士报导称，人工智能（AI）芯片龙头大厂英伟达（Nvidia）即将完成对AI技术大厂OpenAI的投资，将以300亿美元的投资取代双方于去年达成的1,000亿美元长期合作意向。(芯智讯）

ADI 公布最新业绩，营收同比增长30%

ADI于当地时间2月18日公布了2026财年第一季度（截至2026年1月31日）财务业绩。营收为31.6亿美元，同比增长30%，所有终端市场同比增长，工业与通信领域领跑。过去十二个月的营业现金流为51亿美元，自由现金流为46亿美元，占收入的43%和39%。预计2026财年第二季度营收为35亿美元，+/-1亿美元。

ADI首席执行官兼董事长Vincent Roche表示：“公司强劲的第一季度业绩奠定了我们以稳健态势和良好势头开启新年的基础。”首席财务官Richard Puccio表示：“在第一季度，得益于工业业务的全面强劲表现以及数据中心业务创纪录的订单量，我们的订单量持续增长。尽管宏观经济和地缘政治环境依然充满挑战，但第二季度的营收展望标志着ADI创下新的里程碑，彰显了我们在周期性增长和长期增长趋势中展现的强劲执行力。”（ADI官网）

传三星半导体设定50%营业利润率目标，聚焦高利润产品

据韩媒援引业内消息人士报道称，三星电子的DS设备解决方案部设定了50%营业利润率的战略目标，为此计划显著提升产品组合的盈利能力。

分析人士认为，这意味着三星将把更多的1c nm DRAM前期产能分配到服务器通用内存而不是HBM4上，HBM4的扩展要到良率稳定后再加速推进；而对于NAND产品，制程升级的进程也将加速；代工部分则将优先确保4nm、5nm、8nm的产能利用率。（TechSugar）

日月光投控产能利用率攀高，先进封装营收拼翻倍

全球封测龙头日月光投控针对产能布局，宣布2026年资本支出将续创历史新高。这笔资金将重点投入先进封装与高端测试技术，以满足大型云服务供应商对AI服务器芯片的拉货需求。即便面对全球通胀压力对营运成本的干扰，公司仍计划调涨部分产品价格，涨幅约5%至20%，旨在透过转嫁成本与产能优化，稳定整体的毛利水平与经营韧性。

公司于2月法说会指出，随着人工智能芯片需求持续爆发，预期2026年先进封装营收将较2025年成长至少一倍。 同时，高阶先进封装业务营收占比将显著提升，显示获利结构随技术升级正加速优化，并有效抵消传统产品的季节性淡季影响。（MoneyDJ）

丰田、铃木等日企将采用中国制造芯片

据日本媒体报道称，丰田汽车和铃木将在中国以外地区销售的车辆上，采用中国车载半导体新兴企业——地平线机器人（Horizon Robotics）研发的SoC（系统级芯片）。

目前，主流车企通常从日美欧的制造商采购半导体，而在中国以外地区采用中国制造的芯片实属罕见。报道称，这是因为中国芯片具备较高的成本竞争力且品质可靠。（国际电子商情）

芯片行情
捷捷微电发布涨价函

充电头网消息，江苏捷捷微电子股份有限公司（捷捷微电）先后发布MOS、光耦及可控硅系列产品调价通知函，宣布自2026年2月起对相关产品价格进行适度上调，以应对上游原材料价格持续高位运行带来的成本压力，保障公司及行业供应链的长期稳定。（充电头网）

需求是产能两倍，村田拟对高端MLCC涨价

据彭博社报道，日本被动元件大厂村田制作所已经启动了内部讨论，为了应对人工智能（AI）服务器所带来的巨大需求，计划对AI服务器所需的高性能积层陶瓷电容器（MLCC）进行涨价。报道称，鉴于“这对更广泛的市场和行业影响将是重大的”，因此村田希望在2025财年第四财季（2026日历年一季度）完成评估，并在今年3月底前做出最终的决定。（芯智讯）

SK海力士高盛电话会：所有客户需求都无法满足 今年存储价格持续上涨

在2月20日举行的虚拟投资者会议上，SK海力士向高盛透露了存储市场的最新动态。SK海力士在高盛电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。受AI真实需求驱动及洁净室空间受限影响，今年存储价格将持续上涨。公司透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求。随着2026年HBM产能售罄，标准型DRAM的极度短缺正显著提升供应商议价权，产业链已开启长期合约谈判以锁定未来供应。在AI需求爆发与供应瓶颈的共振下，存储芯片正全面进入“卖方市场”，海力士明确表示今年所有客户的需求都无法得到完全满足，价格上涨已成定局。（财联社）

苹果同意铠侠涨价100%，且每季重新议价

据日本业内人士爆料称，由于存储芯片的供应紧缺和价格上涨，苹果公司已被迫同意日本NAND Flash大厂铠侠的合约条件，从今年一季度（1月至3月）开始对其NAND Flash的采购单价翻倍，并且此后每个季度将根据市场行情进行价格调整。（芯智讯）

前沿芯技术
迄今尺寸最小功耗最低铁电晶体管问世

“我们将铁电晶体管的物理栅长缩减到了1纳米极限。”2月23日，北京大学电子学院研究员邱晨光告诉记者，团队创造性地制备了迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，有望为AI芯片算力和能效提升提供核心器件支撑。相关研究成果在线发表于《科学·进展》上。 (科技日报)

终端芯趋势

受存储冲击，宏碁：今年PC价涨量跌、金额维持成长

面对内存、CPU等缺料及涨价对终端带来的影响，宏碁董事长陈俊圣2月23日表示，上游材料供需失衡推升成本，势必反映在终端售价上，不过，虽然整体市场PC出货量可能因价格上升而下滑约6%至9%，但预期平均售价（ASP）有机会呈双位数成长，今年宏碁PC整体金额仍可望维持成长。其中，今年1月已经看到急单涌入，反映客户担心晚买更贵而提前下单，只要价格续涨，急单效应仍会延续。

针对内存缺料及涨价，陈俊圣指出，存储器厂商因高获利而加速扩产，包括海力士、三星与美光均积极提升产能，因此预期紧张的供需缺口会逐渐缩小，需要持续观察。对于是否采购中国大陆存储器产品，他表示公司持开放态度，但实际上大陆厂商优先供应本土企业，因此取得货源也并不容易。（MoneyDJ）

宇树王兴兴：今年目标出货量在1-2万台

2月17日，宇树科技创始人王兴兴接受记者采访时表示，此次在春晚参演的G1与H2人形机器人，其核心亮点在于全自主集群控制技术的首次亮相，实现全球第一次集群快速跑位，最快任意跑位速度可达4m/s。王兴兴预计，今年全世界人形机器人的出货量至少达到几万台，宇树科技的目标出货量在1-2万台左右。但他也指出，受限于具身智能大脑等技术瓶颈，人形机器人还处于应用早期。（科创板日报）

荣耀将推出首款人形机器人

《科创板日报》记者获悉，荣耀将在2026年巴塞罗那移动通信展期间推出其首款人形机器人，聚焦消费市场，成为全球第一家入局人形机器人的手机公司。（科创板日报）

丰田汽车在美召回4374辆雷克萨斯LX600

2月21日，据美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）披露，丰田汽车正在召回部分2025-2026年款雷克萨斯LX600车型，共计4374辆。召回原因为：若变速箱电磁阀发生故障，变速箱电子控制单元（ECU）与发动机ECU之间的通信可能中断，从而导致变速箱损坏。经销商将免费升级变速箱ECU软件。（界面新闻）

欧洲内存短缺推高价格 翻新电脑销量激增

受持续的内存供应紧张与价格上涨影响，欧洲翻新电脑市场在近一年出现明显升温。市场情报机构 Context 的数据显示，2025 年第四季度，英国翻新电脑销量同比翻番，相比 2024 年同期实现了 100% 的增长，使英国在 2025 年下半年翻新电脑销售规模上超越德国，位居欧洲前列。（cnBeta）

Omdia：欧洲智能手机市场 2025 年出货下降 1%，荣耀首次跻身市占前五

研调机构 Omdia 在其报告中指出，2025 年欧洲智能手机市场出货规模为 1.342 亿部，同比出现 1% 的小幅下跌。去年主导欧洲智能手机市场的制造商为三星 (35%)、苹果 (27%)、小米 (16%)、摩托罗拉 (6%)、荣耀 (3%)，其中荣耀是首次跻身该市场前五，苹果也创下了市场份额的新高。（Omdia）

我是芯片超人花姐，入行20年，经手10亿+RMB芯片采购。

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来源：财联社、科创板日报、TechSugar、充电头网、界面新闻、科技日报、芯智讯、国际电子商情、MoneyDJ、cnBeta、Omdia等。

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