东吴证券：应用迭代驱动终端重构 见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，互联网与云算力大厂加速布局端云协同硬件生态、筑牢AI转型硬件底座，云算力企业与互联网大厂均在持续加大端侧布局力度，通过搭建端云协同的闭环硬件生态体系，夯实自身向AI全面转型的底层硬件支撑。从投资视角出发，紧密跟踪国内外科技大厂的端侧战略布局动向，深度绑定大厂产业链、成功跻身其硬件核心供应链的相关企业，将充分受益于行业发展红利，迎来清晰可观的投资机会。

东吴证券主要观点如下：

AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，端侧高算力升级推动传统手机和PC端侧存量市场格局重塑，行业巨头需依托AI软件需求驱动硬件创新以巩固地位

AI应用的落地离不开端侧硬件支撑，其快速发展也持续抬升端侧硬件需求，豆包手机形态、Openclaw带火的Mac Mini均是端侧AI终端落地的标志性案例。AI应用对端侧硬件算力与效率提出明确要求，推动传统手机、PC芯片加速向高端化升级，也推动相关芯片在制程工艺与架构设计上持续革新。PC和手机作为核心用户入口，是大模型从算力中心走向物理世界、触达C端与B端用户的第一入口，也是端侧AI最大的落地载体；该赛道亦吸引各大云厂商跨界布局，新兴力量的突围进一步重塑市场竞争格局。抓住端侧入口的大厂，以及积极适配新型AI应用、重新定义PC和手机芯片产品的公司将在AI竞争中占据优势。行业巨头虽坐拥深厚的端侧芯片技术壁垒，可满足低功耗与高端算力的核心要求，但仍需与时俱进，以软件模型驱动硬件产品创新，方能持续稳固行业领先地位。

车载场景是端侧AI落地的最佳实践场景，车载芯片的迭代升级与国产生态构建将迎来重要发展机遇

汽车产品形态天然搭载智驾所需的超高算力芯片、人机交互界面以及物联互联控制所需的车载芯片，同时车载大电瓶供电可在一定程度上弥补端侧功耗瓶颈，是最适合端侧AI硬件应用实践的理想场景，英伟达提出的智驾世界模型也进一步强化了对端侧算力的需求。车载芯片主要分为座舱芯片与智驾芯片两大品类，座舱芯片一方面迎来国产芯片的强势追赶与替代，IoT芯片向上迭代，智驾、手机芯片也在尝试降维打击，另一方面在技术上持续向智能化方向演进，硬件端支撑手机与车端互联的软件生态发展。智驾芯片则在技术上正经历从L2到L4的持续算力跃迁，由感知智能向世界模型跨越，同时国产芯片凭借智驾平权与多价位全布局实现全方位突围，并通过与终端车企紧密合作、适配软件生态重新定义汽车智驾的产业模式，与此同时座舱芯片与智驾芯片正逐步向单芯片的终极形态融合演进，这一过程仍需一定时间，而国产芯片通过与新能源车企深度合作、伴随国产新能源车型出海，叠加依托软件能力构筑自身生态壁垒，将迎来核心发展机会。

IoT市场是当前规模最大的蓝海市场，也是国产替代的核心机遇所在

IoT覆盖穿戴、家居、工业等多元场景，不仅对硬件技术能力提出要求，更需要适配具体场景与终端的定制化解决方案和软件生态。国产芯片依托国内丰富的终端消费电子产业基础，拥有广阔的合作开发空间。其中，AI眼镜仍是当下尚未被证伪的优质端侧场景，无论是作为手机的衍生产品，还是探索替代手机的产业方向，均在持续寻求最优解决方案。具身智能有望实现与IoT、智能驾驶领域的技术能力平滑迁移，其适配场景的需求逐步清晰，这些尚未完全定型的终端AI新场景，均为国产IoT芯片带来重要发展机遇。

端侧AI的产业发展趋势明确且确定，存储涨价压制只是短期扰动

AI云算力与AI应用向物理世界延伸，是技术与产业演进的必然阶段；端侧需具备AI和互联能力，方能有效承接云端算力与应用的落地需求。端侧AI存在的核心合理性，包括隐私保护、安全、低延迟，以及依托端侧算力实现的多模态初步处理能力等。存储价格自2025年二季度启动上涨，下半年进入全面加速涨价阶段，阶段性掩盖了端侧产业基本面向上的趋势。展望2026年，若存储市场涨价压力逐步缓解，或相关企业通过自身举措有效对冲成本端压力，AI赋能端侧硬件所带来的基本面改善有望充分显现。短期的周期性扰动，无法掩盖端侧AI长期的技术发展大趋势。

产业链相关公司：端侧AISoC芯片：晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、恒玄科技、乐鑫科技、地平线机器人（汽车&传媒互联网海外组覆盖）、黑芝麻智能（汽车&传媒互联网海外组覆盖）等；端侧存储芯片：兆易创新等；消费电子终端与供应链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、东山精密、绿联科技（商社组覆盖）等；端云生态：阿里巴巴（传媒互联网海外组覆盖）等。

风险提示：国内端侧算力互联及端云协同建设需求不及预期；手机、PC等消费终端换机周期复苏不及预期；端侧AI芯片国产替代进度及产品量产落地不及预期；行业竞争加剧；国内数据安全与合规相关政策调整带来经营不确定性风险。