北京
2 月 22 日，Renesas 瑞萨与 GlobalFoundries 格罗方德本月 17 日宣布扩大已有的战略合作，双方达成了一项价值数十亿美元的车用与工业领域半导体制造新协议。
根据这项协议，瑞萨将获得对格罗方德的 FDX FD-SOI、BCD、CMOS+NVM 等特色制程的更广泛访问权限，用于生产 SoC、功率器件、MCU，相关芯片流片工作预计将于 2026 年中期开始。
瑞萨同格罗方德的新合作将由格罗方德在美国、德国、新加坡的自有产能以及中国合作伙伴的制造能力提供支持。与此同时，双方还考虑将部分格罗方德工艺直接部署到瑞萨位于日本的自有晶圆厂，进一步增强制造的灵活性。
格罗方德首席执行官 Tim Breen 表示：
此次合作巩固了双方久经考验的合作关系，并凸显了 GF 作为关键半导体技术领域值得信赖的合作伙伴的地位。
汽车行业格局瞬息万变。半导体如今已成为创新的基石，为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、电池管理和安全连接提供动力。这些系统需要在极端条件下保持卓越的性能和效率，而 GF 差异化的平台正是为此而生。我们专注于提供最重要的东西：可靠的供应和赋能未来汽车的技术。
瑞萨首席执行官柴田英利表示：
获得更广泛的 GF 技术资源，能够为我们提供客户所需的灵活性和供应保障。此次合作的拓展，不仅确保了半导体的长期稳定供应，也保证了我们产品的最高质量和可靠性。随着全球对电气化和互联互通的需求，以及人工智能应用驱动的计算需求快速增长，这些能力对于我们提供先进解决方案至关重要。
本文源自：IT之家
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